-来源：快科技、龙芯中科-

12月4日消息，今日，“龙芯中科”公众号宣布，龙芯中科成功入选BenchCouncil（国际测试委员会）年度世界芯片成果榜、机构榜，龙芯中科董事长胡伟武入选年度世界芯片贡献榜。

据悉，BenchCouncil邀请多位独立科学家，从2022至2023年度的数万项芯片相关成果中遴选出97项代表性成果，在确定主要贡献者的基础上产生芯片领域年度人才榜、机构榜、国家榜。

11月底，龙芯中科发布3A6000处理器，采用龙芯自主指令系统龙架构，是我国本土研发、自主可控的新一代通用处理器。

年度世界芯片贡献榜（2022-2023）

性能方面，该处理器主频达到2.5GHz，集成4个最新研发的高性能LA664处理器核，支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共8个逻辑核。

年度世界芯片机构榜（2022-2023）

集成安全可信模块，可提供安全启动方案和国密（SM2、SM3、SM4等）应用支持。

对比Intel-i3 10100，SPEC CPU 2006测试中，龙芯3A6000多核定点强20%、多核浮点强17%，单核定点持平，单核浮点弱5%。

在UnixBench测试中，3A6000单线程、多线程比Intel-i3 10100也都有10%以上的提升。

值得一提的是，除3A6000处理器外，龙芯32核服务器芯片3D5000初样验证成功，标志着龙芯在服务器CPU芯片领域进入国内领先行列。

另外还有龙芯2P0500打印机主控芯片研制成功，单芯片可满足打印、扫描、复印等多种典型应用需求。