据 Tom's Hardware 看到的一份文件显示，长江存储正在准备其下一代 3D NAND闪存架构——Xtacking 4.0。该公司没有计划增加目前正在开发的两款 Xtacking 4.0 器件的层数，但随着时间的推移，该系列可能会变得更广泛。

晶栈 Xtacking 是长江存储核心技术品牌，可实现在两片独立的晶圆上加工外围电路和存储单元，这样有利于选择更先进的逻辑工艺，从而让 NAND 获取更高的 I / O 接口速度及更多的操作功能。当两片晶圆各自完工后，晶栈 Xtacking 技术只需一个处理步骤即可通过数十亿根垂直互联通道（VIA）将两片晶圆键合，合二为一。

报道称，长江存储目前已向一些业内同行披露的 Xtacking 4.0 产品阵容，包括 128 层 X4-9060 3D TLC 和 232 层 X4-9070 3D TLC NAND 器件，这些器件最终可用于构建一些更高端的 SSD。

该公司计划对两者都使用串堆叠（string stacking）。因此从技术上来说，它将生产具有 64 和 116 个有源层的 3D NAND 阵列，这使得晶圆厂设备制造商能够继续为其提供必要的工具。

目前尚不清楚长江存储的 Xtacking 4.0 闪存将带来哪些优势，但长江存储通常会在每个新节点上提高数据传输速率和存储密度。