tify; margin-bottom: 15px; line-height: 2em;">　　本月裁员潮蔓延至多家芯片大厂，原厂疲态持续，更是主动降低产能，现货市场依旧冷清，看似有需求的产品也因为价格问题难成交，需求仍集中在AI、新能源汽车领域。

　　TI ：需求依旧疲软

　　10月，TI需求依然疲软，客户更多寻求一些长期订货的机会，目前现货库存基本已经能满足今年的生产需要。普通逻辑器件产品交期呈缩短趋势，汽车类部分物料仍缺货；DSP产品个别有涨价趋势。昔日热门型号TMS320F28335PGFA价格继续下跌，维持倒挂。

　　TI第三季整体营收表现不如市场预期，虽然汽车市场持续成长，但工业市场疲软态势扩大，TI主动降低部分工厂产能，以减少库存并维持毛利率。

　　ST：Q4中国工业MCU需求不及预期

　　ST 本月需求依旧疲软，现货市场和代理端清货价格都到了一定的瓶颈。工厂想清货但是不想亏本，导致清货价格目前仍然没有相对优势，囤货商的接受力度也一再下调。本月的热门料号当属 VND7012AYTR，市场呈现供不应求。

　　ST第三季度营收44.3亿美元，同比上涨2.55%，环比上涨2.31%，收入表现主要受到汽车业务持续增长的推动，但部分被个人电子产品收入下降抵消。ST表示23Q4中国工业市场的MCU需求不及预期，MCU的交货周期和产能利用率已恢复正常，工业市场的订单能见度较低。

NXP：部分汽车料库存见底

　　本月 NXP 整体需求偏淡，没有迎来传统的旺季。现货需求总体可以概括为：小数量多品种，更多集中在停产以及非通用物料，例如 P10、P20、MC68等。FS32K 系列在内的部分汽车芯片库存消耗接近尾声，汽车MCU/MPU等高端器件在Q3的整体货期处于持续改善状态。MK64、MCF5282之类的网红料价格也在持续回落。32位MCU方面，今年Q2以来交期持续缩短，现货市场价格逐步趋稳。

　　ADI ：需求持续低迷

　　ADI 近期需求持续低迷，市场通用料现货充足，个别价格倒挂。目前缺货依然是工控和车规类物料，交期达30周至52周以上。ADI汽车芯片需求持续增长，目前大多需求是稀缺料，如车规料 LTC6810HG-1#3ZZPBF。原厂积极改善交期情况，LTC6078HMS8#PBF、LTC2411IMS#TRPBF 等物料交期都有所改善。MAXIM产品，原厂对于期货订单持开放心态，交期缩短趋势明显。

　　Broadcom：成单率非常低

　　博通本月需求与前几个月相似，询价稍多但成单率依然非常低。汽车料价格大跳水，从几十美金回归到几个美金，成交逐渐降低。AI 行情不错，但是受最新政策影响，需求后续可能受影响。博通预计2023财年AI相关交换芯片收入将超8亿美元。通讯工业仍在去库存。

　　Renesas：价格调整频繁

　　瑞萨电子几乎每个季度都会调整价格。之前确认的订单在发货时仍将受到新定价的影响。瑞萨电子产品的交货时间并没有改善，R5F 和 R7F 系列 MCU 的交付周期接近一年。瑞萨最新季度的销售额为3,794亿日元，同比下滑2.1%，环比上涨2.9%，汽车业务的销售额同比增长11.7%，达到1,763亿日元，推动了整体业绩的增长。本月，瑞萨收购蜂窝物联网产品商Sequas的交易获得美国外国投资委员会（CFIUS）批准。

　　Microchip：需求持续低迷

　　微芯 10 月份需求持续低迷。大部分通用8位、16位MCU、EEPROM目前供应逐渐恢复。个别缺货的8位、16位MCU交期仍在30周以上。代理商看到目前库存水位高，现阶段代理的主旋律依然是清库存，预计到 Q4会一直持续。

　　Onsemi：需求集中在NCV 系列和 SZ 系列

　　安森美的10月需求主要集中在 NCV 系列和 SZ 系列。汽车料的交期仍然较长，保持在 40-50 周以上。此外，最近流行的FSV系列的排单交期也很长，大约在50周左右，市场价格一直居高不下。

　　第三季度安森美实现营收21.8亿美元，同比下降0.54%，超过了分析师的普遍预期，并在重点业务上实现了正增长。不过，安森美预计第四季业绩不佳，并计划裁员约900人，引发市场担心电动汽车需求疲弱已开始影响汽车行业对其芯片的订单。

　　Infineon：车规需求回落

　　英飞凌目前价格变动较大，以前的网红料需求和价格都已经回落了很多，特别是车规的 MCU。由于接近最后购买期限，高边功率开关BTS50085-1TMA、BTS50055-1TMA近两个月在第三方网站上的热度都很高，但客户给的目标价很低，很难成单。

　　部分高压 MOS 管交期依旧在40-50 周，还是会有一些缺货的需求。英飞凌稳压器因服务器的需求有所增多，但是需求量整体比较少。IGBT类由于制造产能不足、货期依旧拉长，现货的购买成本也较高。

　　英飞凌在10月已收购UWB技术先驱3db Access AG（3db）公司，进一步强化了其在安全智能访问、精确定位和增强感知领域的产品组合。到2030年末，英飞凌在全球碳化硅市场所占份额将达到30%，成为碳化硅领域的领导力量。

　　Qualcomm：在美国裁员超1200人

高通方面本月需求依旧甚少，客户端持续观望。网通芯片 QCA7005-AL33 本月有询单需求，但是客户端TP太低无法接受高单价现货。网通物料 QCN-6102 和 IPQ-5018 有现货释放，价格较之前有回落。消费类产品供应饱和，目前现货居多，价格平稳。本月，高通表示将在美国加州裁减1258个职位，高通目前共有5万名左右的员工。