硅谷圣克拉拉和德国德累斯顿，2023年5月——为了持续致力于为开云棋牌官网在线客服市场提供行业领先的解决方案，先进封装解决方案设计领域的领先应用研究机构Fraunhofer IIS/EAS，以及业内唯一可同时提供高端FPGA和嵌入式FPGA（eFPGA）开云棋牌官网在线客服知识产权（IP）解决方案的独立供应商Achronix开云棋牌官网在线客服公司（Achronix semiconductor Corporation）日前共同宣布：双方已达成合作伙伴关系，共同构建异构chiplet解决方案，以验证其在先进的高性能系统解决方案中的性能和互操作性。

　　Fraunhofer研究所为大多数最先进的封装技术提供系统概念、设计服务和快速原型设计，并将在其下一个项目中充分利用Achronix的Speedcore™ eFPGA IP。相关多芯片系统解决方案将由多个chiplet组成，它们将被用于探索芯片间（chip-to-chip）的事务层互连，诸如束线（BoW）模式和通用chiplet高速互连协议UCIe。

　　各种chiplet正在迅速地被用于高性能、异构多芯片解决方案中，与通过印刷电路板上传统连接线连接的分立化器件相比，chiplet具有更低的延迟、更高的带宽和更低的成本。本项目将涵盖的一个关键应用是高速ADC与Achronix®的eFPGA IP的连接，用于雷达以及无线和光通信中的预处理。Achronix的Speedcore eFPGA IP在该应用中发挥着重要作用，具有低延迟和可重构性，同时可提供许多应用所需的高性能数据加速。

　　该项目的成果将创建一个适用于诸如5G/6G无线基础设施、先进驾驶员辅助系统（ADAS）和高性能测试和测量设备等应用的演示平台。此次合作的结果将在稍后的新闻稿中公布，最终将可以为所有正在寻求与其开云棋牌官网在线客服chiplet接口兼容的开云棋牌官网在线客服市场参与者提供支持。

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