OEM-to-Foundry真的可以直接使用采购模式吗?
2023-02-23
来源:电子发烧友网
汽车行业能否让混乱而分裂的供应链恢复秩序?通用和GlobalFoundries创造了一种模式,他们说这种模式可以更好地显示供需现状。那么问题来了,这种新模式的真正动机仅仅是为了剔除中间商吗?芯片供应商有发言权吗?如果是,代价是什么?
通用和GlobalFoundries已达成协议,后者将建立“专门为通用提供芯片的产能”,而通用则将GF作为首选Foundry。该协议迫使通用的芯片供应商(fabless)只能在通用的美国工厂生产芯片。
在传统的汽车供应链模式中,自认为处于食物链顶端的OEM在几周内就能发号施令,改变或取消订单。新的OEM-to-Foundry模式是基于一项战略性、长期(多年)且具有约束力的协议。
通用和GF拒绝透露相关的财务安排、产能承诺或任何其他条款和条件的具体细节。
颠覆供应链
两家公司称这种OEM-to-Foundry的交易是“直接采购模式”,且是“首创”。从结构上看,该协议有可能削弱汽车芯片供应链中的众多关键玩家,Tier 1、Tier 2(芯片公司)和其他技术供应商,他们通常介于OEM和Foundry之间。
当被问及两者是哪一家发起了这种新模式时,GF副总裁兼汽车业务总经理Kamal Khouri表示:“我认为这是直接与车厂进行开诚布公讨论的结果。”
GF的一位发言人表示,这种直接采购模式并不仅限于通用,公司计划逐步将这种模式推广到其他客户。
对零部件的当前和未来的供需建立可见性总是很困难的。在汽车供应链中,情况更加艰难,因为不同“Tier”众多,每个玩家都有不同的目标和兴趣。因此会经常发生重复订购的现象。
例如,许多芯片公司从两到三家不同的Tier 1或支持两到三家Tier 1的车厂那里收到相同的订单。当芯片供应商收到这些订单时,他们不知道最初是谁下的这些订单。Tier 1不知道OEM是否在为相同的产品与其竞争。
去除中间商的策略并不新鲜。芯片供应商一直在强调其与OEM的直接关系,而不是Tier 1。当OEM邀请芯片供应商到总部解释新技术时,往往是车厂和芯片公司的高层之间直接进行对话。
更复杂的是,关键玩家在汽车供应链中的角色正在迅速变化。据报道,一些OEM(据说福特正在这样做)和Tier 1(包括博世)也在涉足自己的芯片开发。在这种环境下,OEM和Tier 1实际上可能正在将芯片供应商排除在外。与此同时,像大众这样的大型OEM正在建立自己像Cariad这样的内部Tier 1。
总之,许多被迫重新定义自己角色的玩家,正在越来越分化,而不是整合汽车供应链。或许,供应链的重新排序很重要,因为这些公司实际上已经不知道彼此之间的关系处于什么位置了。
从这个角度来看,GF介入这种混乱的局面并直接与通用连接几乎是天才之举。
GF认识到两个优势。首先,作为一家Foundry,它比任何一家单独的芯片供应商都能更好地了解供应链。另一个优势是其在美国本地的芯片制造能力。GF不仅在全球其它地方也有芯片制造能力,而且从战略上讲,在美国的生产能力很重要。
地缘政治有利于GF,因为它正在寻求联邦和州政府的财政援助。
与此同时,GF从通用获得的预付款将帮助其扩大在纽约州北部的产能,生产专用于通用的芯片。
必备条件
对于GlobalFoundries来说,要使这种直接采购模式发挥作用,他们需要攻克一些问题。
首先是通用的承诺。其次,获得Tier 1和Tier 2的支持并加入新的GM-GF生态系统。
GF的Khouri指出:“车厂在危机中被羞辱了。”过去,OEM只是从Tier 1那里订购一个“盒子”,里面包含下一款车型所需的功能,这种日子已经一去不复返了。
在OEM眼中,硬件正在向价值链的上游移动。车厂已经意识到,没有硬件,他们就无法运行软件,软件已经占据了汽车价值的一半以上。因此,OEM加大对供应链的参与是可以理解的。
但人们一直对OEM持怀疑态度。OEM是否只是为了保护自己的利益而干预供应链,而没有真正修复供应链。这是否只是OEM在危机时刻的一时之举,在事情平息后又改变想法?GF有什么保证?
对此,Khouri表示:“这些都是我们与通用达成的非常重要的协议。这份协议的特别之处在于,双方在合作伙伴关系应该如何运作、汽车行业的透明度应该如何运作等问题上达成了基本一致。”
行业观察人士质疑,通用与GF的协议是否真的是“首创”,因为GF在2021年秋季与福特达成了类似的合作。GF指出,与福特的协议“没有约束力”。这是关键的区别。两家公司表示,福特-GF协议旨在建立“一种合作模式,以加速汽车芯片设计的下一波创新”。
从本质上讲,直接采购模式是通用提前支付给GF,以确保产能的一种高级的说法。
事实上,近两年我们已经看到了这种模式在持续出现,尤其是在电子电气、ADAS、座舱和网联开云棋牌官网在线客服领域。
对芯片供应商的影响
那么,第二个问题就是Tier 1和芯片供应商。他们是否对这种GM-GF满意?他们是否愿意参与GM-GF的生态系统?到目前为止还没有任何相关消息。
一个关键问题是,进入通用供应链的芯片供应商是否必须与GF合作?Khouri说:“是的。这是正确的。”
但如果芯片供应商有其他计划,比如NXP计划在亚利桑那州的TSMC工厂生产5nm汽车芯片呢?
显然,GF没有提供5nm芯片的能力,也没有这样做的计划。目前,GF面向汽车市场的最小节点是12nm FinFET,AMD正在采用该节点,用于Tesla信息娱乐系统的芯片。
所以,如果芯片供应商不采用GF的节点,它是否就无法进入通用的供应链?
Khouri强调说:“这并不涵盖通用的每一块芯片。通用有做决定的标准,它希望有多个芯片来源。通用将决定哪些芯片需要备份解决方案,哪些芯片是关键任务,需要绝对保证,以确保生产线不会出现问题。”
通用的fabless芯片供应商不太可能在目前计划中的产品中改变设计。但另一方面,通用可能会要求其供应商在下一个产品周期的新设计上使用基于GF的工艺。
然而,由于许多芯片公司已经在计划未来三到四年内生产的芯片了,GF可能仍然需要切换到不同的工艺节点。虽然这种技术转换并非不可能,但它需要时间和资源。芯片供应商必须适应不同Foundry提供的单元库、设计规则和其他问题的差异。或者他们必须有一个全新的解决方案。
谁来支付这笔费用?
Khouri解释说:“这要视情况而定。但如果通用的机会足够大,芯片供应商可能会接受,或者可能会试图推销他们的差异化,促使GF或通用参与融资。”
尽管GM-GF协议可能会破坏一些芯片公司的计划,但Khouri强调,许多芯片公司“很乐意参与这种直接采购模式,因为我们为他们提供了一定程度的承诺,以及多方之间一定程度的透明度。”
但汽车本质上并非消费类电子产品,汽车行业的规模,能够促使芯片公司做出这些牺牲吗?
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