MacBook Air首发！苹果M3芯片下半年登场：采用台积电3nm工艺
2023-01-21
来源：快科技
今日消息，据MacRumors报道，苹果计划在2023年下半年发布新款MacBook Air，有13和15英寸两种尺寸，将搭载苹果自研的M3芯片。
报道指出，苹果M3芯片代号是Palma，会率先采用台积电3nm工艺制程，这将是业界首批使用3nm工艺的处理器。
台积电3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺。与5nm工艺相比，相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持创新的台积电FINFLEX架构。
借助台积电FINFLEX技术，将3nm工艺的效能以及密度进一步提升，让晶片设计人员能够在相同的晶片上利用相同的设计工具来选择最佳的鳍结构支援每一个关键功能区块。
值得注意的是，今年下半年登场的苹果A17芯片也将会采用台积电3nm工艺，这颗芯片会被应用到iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra上，而标准版iPhone 15和iPhone 15 Plus使用A16芯片。
更多信息可以来这里获取==>>电子技术应用-AET<<
本站内容除特别声明的原创文章之外，转载内容只为传递更多信息，并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题，请及时通过电子邮件或电话通知我们，以便迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话：010-82306116；邮箱：aet@chinaaet.com。