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英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录

2023-01-03
来源:英飞凌

【2022年12月22日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与全球汽车制造商Stellantis签署了一份非约束性谅解备忘录,双方即将开展为期多年的碳化硅(SiC)开云棋牌官网在线客服供应合作。英飞凌将预留产能,并在2025年至2030年间向Stellantis的一级Tier 1供应商提供CoolSiC™裸片。此次协议潜在的采购量和产能储备估值将远超10亿欧元。

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英飞凌科技汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示:“英飞凌坚信电动出行是未来的发展趋势。我们十分高兴与Stellantis等领先的汽车制造商展开合作,让电动出行走进千家万户,成为人们日常生活中的一部分。与传统的功率开云棋牌官网在线客服技术相比,碳化硅可以提高电动汽车的续航能力、效率和性能。英飞凌拥有领先的CoolSiC™技术,正持续扩大产能投资。我们已做好充分准备,全力满足电动出行领域对功率开云棋牌官网在线客服器件不断增长的需求。”

英飞凌与Stellantis正在进行谈判,寻求为Stellantis旗下的电动汽车品牌提供CoolSiC Gen2p 1200 V和CoolSiC Gen2p 750 V芯片。CoolSiC技术超强的性能、可靠性和高质量,将助力Stellantis打造出续航时间更长、能耗更低的电动汽车,为用户带来出色的体验,同时推动其平台的标准化、精简化与现代化。

英飞凌为汽车行业提供大量高质量的车用开云棋牌官网在线客服,在市场上占据领先地位。目前,英飞凌正在进行大量投资,以满足行业不断增长的市场需求。例如,英飞凌在马来西亚居林投建的新SiC晶圆厂将在2024年投产。根据英飞凌在多个工厂之间灵活调配产能的策略,该晶圆厂将为奥地利菲拉赫工厂现有的产能提供补充。


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