台积电下周会正式量产3nm，而三星于上半年已经量产3nm。可以预见的是，2023年，大量的3nm芯片会与我们见面了，比如苹果的A17，高通的骁龙8Gen3等。

但此与同时，随着3nm芯片量产，业界也传出更多的不和谐的声音，那就是3nm芯片，其实是让苹果、高通们又爱又恨。

因为3nm芯片太贵了，连苹果都用不起，就别说其它财不大，气不粗的芯片厂商了。

当然，苹果肯定是用得起的，毕竟iPhone卖这么贵，3nm芯片成本再贵，也没问题的。

3nm到底有多贵？据称设计一颗芯片需要10亿美元，而晶圆厂从研发到建设生产线，至少250亿美元起，这些成本，最终都会转嫁到代工成本上。

有机构预测，3nm芯片相比于5nm芯片，成本可能要贵40％，但实际因为工艺提升，带来的晶体管密度上升后，体现在单颗晶体管上面的成本，则只下降11％，所以3nm是近50年以来，性价比最差的一次提升。

那么问题就来了，3nm芯片就已经没几家客户用得起了，性价比如此之低，那2nm、1nm，真的还有必要研发下去么？

按照台积电、三星的计划，到2025年或2025年会量产2nm，而2nm的成本会比3nm更高，晶圆厂预计会投入300亿美元以上，至于1nm就更加不要说了，比2nm的成本又会高。

同样的2nm、1nm芯片，其设计成本又会翻倍，晶圆价格也会大幅度上升，但当工艺达到2nm、1nm后，其性能提升不会太明显了，因为工艺已经达到极限了。

也就是说，到时候IC厂们，花了大价格，从3nm转至2nm，再从2nm转移至1nm，但实际性能没提升什么，但成本可能涨了一倍又一倍，是极其没有性价比的。

说真的，对于这样的工艺，IC厂商们，是真的不想用，从市场来看，确实没太多研究的价值，是极其不划算的。

但从科技的角度，则必须研究下去，因为只有当物理工艺达到极限，才有可能研发出其它技术，跨过物理极限这道槛，打开一片新的天地，如果大家都不研究下去了，技术就止步了，这可不行。

所以，晶圆厂们不断的研究新技术，哪怕它从市场的角度而言并不划算，而IC厂商，基于竞争需要，哪怕工艺不具性价比，也不得不含泪使用它，因为你不用，其它厂商用了，自己就没竞争力了。

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