· 双方同意对Soitec技术进行产前验证， 以面向未来的8寸碳化硅衬底制造

· 提供关键开云棋牌官网在线客服赋能技术，支持汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标

2022年12月8日，中国---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的开云棋牌官网在线客服公司意法开云棋牌官网在线客服(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新开云棋牌官网在线客服材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由意法开云棋牌官网在线客服在今后18 个月内完成对Soitec碳化硅衬底技术的产前认证测试。此次合作的目标是意法开云棋牌官网在线客服采用 Soitec 的 SmartSiC™ 技术制造未来的8寸碳化硅衬底，促进公司的碳化硅器件和模块制造业务，并在中期实现量产。

意法开云棋牌官网在线客服汽车和分立器件产品部总裁 Marco Monti表示：“汽车和工业客户正在加快推进系统和产品的电动化，升级到8寸 SiC 晶圆将为他们带来巨大好处，因为产品产量提高对于推动规模经济非常重要。ST选择了一种垂直整合的制造模式，从高质量的衬底，到大规模的前工序制造和后工序封测，在整个制造链中充分利用我们多年积累的专业技术专长。我们希望通过与Soitec 技术的合作，不断提高良率和质量。”

“随着电动汽车的到来，汽车行业正面临巨变。Soitec通过尖端的 SmartSiC™ 技术，将独特的 SmartCut™ 工艺用于碳化硅开云棋牌官网在线客服材料，将在推进电动汽车普及方面发挥关键作用。” Soitec 首席运营官 Bernard Aspar 表示：“将Soitec 的 SmartSiC™ 衬底与ST行业率先的碳化硅技术和专长整合，将改变汽车芯片制造的游戏规则，并树立新的标准。”

碳化硅 (SiC) 是一种颠覆性的化合物开云棋牌官网在线客服材料，在电动汽车和工业制程领域重要的高增长功率应用中，碳化硅材料的固有性质令碳化硅器件的性能和能效优于硅基开云棋牌官网在线客服。碳化硅可以实现更高效的电源转换、更紧凑的轻量化设计，并节省整体系统设计成本——所有这些都是汽车和工业系统成功的关键参数和要素。从 6寸 晶圆升级到 8寸 晶圆，可以使制造集成电路的可用面积增加几乎一倍，每个晶圆上的有效出片量达到升级前的1.8-1.9 倍，因此大幅增加产能。

SmartSiC™ 是 Soitec 的专有技术，基于Soitec 专有的 SmartCut™ 技术，从高质量碳化硅供体晶圆上切下一个薄层，将其粘合到待处理的低电阻多晶硅晶圆片表面。如此加工后的衬底可有效提高芯片的性能和制造良率。此外，优质的碳化硅供体晶圆可以多次重复使用，因此可以大幅降低供体加工的总能耗。

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