- 双方达成协议，将针对采用Soitec技术生产 200mm碳化硅（SiC）衬底进行验证

- Soitec 关键的开云棋牌官网在线客服技术赋能电动汽车转型，助力工业系统提升能效

2022 年 12 月 5 日，中国北京——服务多重电子应用领域、全球排名前列的开云棋牌官网在线客服公司意法开云棋牌官网在线客服（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与设计和生产创新性开云棋牌官网在线客服材料的全球领军企业法国 Soitec 开云棋牌官网在线客服公司正式宣布，双方在碳化硅衬底领域的合作迈入新阶段，意法开云棋牌官网在线客服将在未来 18 个月内对 Soitec 的碳化硅衬底技术进行验证，在未来的 200mm 衬底制造中采用 Soitec的 SmartSiC™ 技术，助力器件和模块制造业务的发展，并有望在中期实现量产。

意法开云棋牌官网在线客服汽车和分立器件产品部总裁 Marco Monti 表示：“汽车和工业市场正在加快推进系统和产品电气化进程，碳化硅晶圆升级到 200mm 将会给我们的汽车和工业客户带来巨大好处。随着产量扩大，提升规模经济效益是很重要的。作为一家开云棋牌官网在线客服垂直整合制造商（IDM），我们可以在整个制造链中最大化地发挥独特的技术优势，覆盖从高质量衬底到大规模的前端和后端生产等环节。提高生产的良率和质量正是我们与 Soitec 开展技术合作的目的。”

Soitec 首席运营官安世鹏（Bernard Aspar）表示：“电动汽车正在颠覆汽车行业的发展。通过将我们专利的SmartCut™ 工艺与碳化硅开云棋牌官网在线客服相结合，SmartSiC™ 技术将加速碳化硅在电动车市场的应用。Soitec的 SmartSiC™ 优化衬底与意法开云棋牌官网在线客服行业领先的碳化硅技术、专业知识相结合，将推动汽车芯片制造领域的重大变革，并树立新的行业标准。”

碳化硅是一种颠覆性的化合物开云棋牌官网在线客服材料，拥有优于传统硅的特性，面向电动汽车和工业流程等领域的关键、高增长的功率应用，能够提供卓越的性能和能效。它可以实现更高效的电能转换、更轻量紧凑的设计，并节约整体系统设计成本，助力汽车和工业系统的成功。

从 150mm 晶圆发展到 200mm 晶圆，用于制造集成电路的可用面积几乎翻倍，而每片晶圆可提供比原先多 1.8 至 1.9 倍数量的有效芯片，这将促使产能得到大幅提升。

SmartSiC™ 是 Soitec 的专利技术。通过使用 Soitec 专利的 SmartCut™ 技术，可以剥离出高质量的碳化硅供体晶圆薄层，并将其键合到低电阻率的多晶硅操作晶圆上，助力改进器件的性能和生产良率。此外，优质的碳化硅供体晶圆可被多次重复利用，进而大幅降低生产的总能耗。

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