现在能够进入10nm工艺以下的晶圆已经只有三家了，分别是intel、台积电、三星。

目前台积电、三星已经处在3nm阶段，而英特尔还处在7nm阶段，不过按照计划，到2025年，这三大晶圆厂，都将进入2nm。

当然，这些都不重要，重要的是2nm工艺，或是三星、intel、台积电三家的拐点之战。

三星作为代工领域的千年老二，被台积电压了好多年，一直想报仇雪恨，翻身当老大。为此三星在7nm、5nm、4nm、3nm上就一直发力，想要领先台积电。

在3nm时，更是率先使用GAAFET晶体管技术，率先量产了3nm，想要压台积电一头，不过可惜实力还是差了点点，所以在3nm时，还无法逆袭，但在2nm时，如果三星工艺好，良率高，还是非常有机会的。

至于intel，在工艺上被三星、台积电压了很多年后，也决定发展代工业，并抛出了一个“IDM 2．0”战略，在该战略中，英特尔对外开放自己的代工服务，同时扩大采用第三方代工产能。

既然要对外代工了，那工艺就是最重要的生产力，于是intel计划最快的速度追上台积电、三星，要到2025年就实现2nm，甚至是1．8nm，与台积电、三星PK，抢市场。

至于台积电，当了这么多年的老大，更加不愿意被其它厂商逆袭了，所以在2nm时，台积电也计划使用GAAFET晶体管技术，替代掉老掉牙的FinFET晶体管技术。

同时为了拉拢美国厂商，更是不惜将5nm、3nm工艺都要部分迁到美国，为的就是自己的地位巩固，不至于被其它厂商抢了市场。

但很明显，这三大厂商目前在2nm上，都是在较劲，谁能够在2nm上脱颖而出，那么非常有可能在2nm时占据先机，争得一席之地，所以2nm非常有可能是这三大厂商的拐点之战，如果三星、intel表现突出，台积电的地垃堪优。

当然，最为可惜的是，这三大巨头在2nm上较劲，而我们的中芯、华虹没资格参战啊。中芯还在14nm，限于当前的禁令，进入10nm都不知道猴年马月，别说2nm了，

而华虹公开的工艺还在55nm＋，连40nm都没进入，离进入10nm更是十万八千里，2nm就更加别想了，只能搬根凳子看戏。

不知道大陆的晶圆厂，何时能够与这三大巨头比一比工艺，那就真的完美了。

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