高通(英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，35,400多名员工遍布全球 。高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代 。高通的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明 。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国，高通开展业务已逾20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。

时间来到10月份，手机圈大家关注的焦点也开始向全新一代的骁龙旗舰芯片转移。有消息称，高通将于11月14日至11月17日期间举行高通骁龙峰会，届时将正式推出新一代安卓顶级旗舰平台——骁龙8 Gen2芯片，而关于新芯片的一些参数细节，近期也有不少爆料。

据悉，骁龙8 Gen2将采用1+2+2+3的八核心架构，相较目前骁龙8+所采用的是“1+3+4”三丛集架构有了明显变化，其中超大核升级为Cortex X3，性能提高了22%，大核升级为Cortex A715，性能提高了5%，小核依旧是Cortex A510，而GPU部分则有可能升级为Adreno 740，安兔兔跑分有望突破120万分。

这款泄露的三星Galaxy S23是美版，型号为SM-S911U，处理器代号Kalama，采用1+3+4架构，频率分别是3.36GHz、2.8GHz及2.02GHz，同时搭载了Adreno 740 GPU。作为对比，骁龙8+ Gen 1的CPU为超大核3.2GHz，3大核2.75GHz，4小核2.0GHz。

对比搭载骁龙8的小米12S来看，小米12S的单核跑分为1229分，多核为3706分。而根据高通官方透露的骁龙8+的数据，骁龙8+单核1333分，多核4211分。相当于骁龙8 Gen 2相比骁龙8单核和多核都提升了24%之多，而对比骁龙8+则是单核提升了14%，多核提升了9%，提升可谓明显。

根据爆料，三星Galaxy S23的性能调度相对保守，国产机型在性能调校上会更加激进，由此也会带来更高的跑分，在实际的表现上也要优于三星Galaxy S23。相比骁龙8+，骁龙8 Gen2的提升幅度大约在10%以上：其中CPU性能提升10%、CPU能效提升15%、GPU提升20%、NPU AI性能提升50%，ISP也有很大提升。

骁龙7 Plus Gen1如何能比其前代提高表现，答案就是在更好的制造工艺上进行大规模生产，在这种情况下，这将是台积电的4纳米节点，它也可能被用来制造骁龙8 Gen2台积电的4纳米工艺已被证明优于三星的4纳米工艺，这将最终使新的SoC能够以更高的持续时钟速度运行，从而在产生更少热量的同时获得更好的性能。

此外，这种三集群CPU配置可能与运行在骁龙7代上的配置完全不同。 例如，主要内核可能是Cortex-X3，与Cortex-A710相比，它的架构完全不同。此外，我们可能会看到Cortex-A710作为黄金核心，而不是让Cortex-A715核心在骁龙7 Plus Gen 1上运行，因此这两款SoC之间会有较大差异。

预计高通公司将在年度骁龙峰会期间发布骁龙7 Plus Gen1，骁龙8代也将在该会议上发布。就性能而言，这一新成员有望击败骁龙8代Gen 1，为2023年推出的非旗舰智能手机带来更多价值。

最近几代高通的芯片，表现都不怎么样，特别是骁龙888、骁龙8Gen1这两颗芯片，不仅性能一般，还发热严重，再次让高通荣获“火龙”称号。

而高通对手苹果，已经将高通甩得远远的，别说拿A16了，只要拿出A14芯片来，就能够比肩高通的骁龙8+，这让高通情何以堪啊。

随着iPhone14系列手机的发布，高通也将会发布其旗下的新一代旗舰芯片，高通骁龙8 Gen2，预计发布时间在2022年11月中旬，根据高通方面透露的消息来看，高通骁龙8 Gen2并不单单是骁龙8 Gen1的升级版，而是从底层开始，设计了不同的CPU架构，在性能、稳定性、散热和功耗方面均有了质的突破。

先回顾下骁龙8 Gen1 plus，属于Gen1的优化版，采用了台积电4nm工艺制式，在CPU架构方面，采用了ARM V9架构，1+3+4的典型核心架构，主核心采用了Cortex-X2，主频达到了3.0GHz，主要升级了GPU的算力，据悉台积电版本相对于三星版本来说，CPU性能提升了7%左右，GPU提升了10%左右。

骁龙8 Gen2，虽然还是4nm工艺，但是在技术上可不是挤牙膏式的创新，CPU架构上市1+2+2+3的八核架构设计，超大核为Cortex X3，核心频率提升到了3.2GHz，这就意味着可以处理多种高强度任务，后台处理高清视频、多个游戏也不会有运算压力。同时在GPU方面，升级到了Adreno 740，预计性能可以提升10%~15%，通信方面基带升级到了X70，信号处理能力更强，整个集成电路是支持卫星通信的，不过这个还要看具体的手机企业是否会为手机适配卫星通信。

跑分方面，骁龙8 Gen2的具体跑分还没有出来，但是根据相关信息推测，预计最高跑分有望突破120万，毕竟天玑9000+的手机，跑分就达到了112万的样子。不过单从参数上来看，即便是更新了CPU的架构，以及核心数的排布。但是总体来说，仍然是一次普通的创新，再加上工艺仍然是4nm工艺，可以说在硅晶圆为基础的CPU材质上，已经很难有较快的突破，预计3nm工艺可能要历经3个版本迭代，2nm工艺要历经3年以上的版本迭代了。

众所周知，现在大多数用户使用手机产品的时候都很难用到极致的性能，因为很多主流的游戏和应用都只需要中端处理器的性能，高端处理器只是能够用的时间更久一些。

无论是骁龙870处理器还是天玑8100处理器，都能够应付当下市场中的使用需求，除非是极致的折腾用户，或者是长时间玩游戏的用户，才会去关注性能。

但是，自从骁龙888和骁龙8 Gen1发布之后，市场中确实出现了非常多的争议声，认为性能强悍的同时，产品本身的功耗控制应该也要出色才可以。

在这种情况下，骁龙8+处理器发布了，不仅找到了性能和功耗控制都非常给力的中间点，各大手机厂商的散热技术也得到了明显提升。

关键是骁龙处理器在手机市场中的发展时间很久，也积累了很多的口碑，在这种情况下，骁龙8 Gen2处理器的期待值开始大幅度的提升。

只因为此前有消息称会在11月左右进行发布，那么随着时间即将进入10月，自然有很多新的爆料信息出炉了，甚至可以说再次被确认了。

即8个CPU核，要变成，“1 + 2 + 2 + 3”这样的“四丛集”CPU 架构配置，具体来讲，由1个Cortex-X3 超大核心+2个Cortex-A715 大核心+2个Cortex-A710核心+3个Cortex-A510的效率核心。

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