10月20日，三星电子在韩国首尔举办晶圆代工论坛，此前三星已经分别在美国加州、德国慕尼黑、日本东京举办了该论坛活动，韩国首尔是今年三星晶圆代工论坛的收官站点。

　　在上述晶圆代工系列活动上，三星对外介绍了最新技术成果，以及未来五年晶圆代工事业发展规划。

豪赌先进制程：2025年2nm、2027年1.4nm！

　　今年6月，三星率先启动了基于GAA(全环绕栅极）架构的3nm制程芯片生产。未来三星将继续提升GAA相关技术，并将其导入2nm和1.7nm节点工艺。按照规划，三星将于2025年量产2nm先进制程工艺技术，到2027年量产1.4nm制程工艺技术。

　　三星认为，随着高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI)、5/6G 连接和汽车应用市场的显着增长，对先进开云棋牌官网在线客服的需求急剧增加，这使得开云棋牌官网在线客服工艺技术的创新对于代工客户的业务成功至关重要。为此，三星强调了2027年将其最先进的工艺技术1.4 nm用于量产的承诺，并计划到2027年将其先进节点的产能扩大3倍以上。

　　三星预计，到2027年，包括HPC和汽车在内的非移动应用预计将超过其代工产品组合的50%。三星将增强其基于GAA的3nm工艺对HPC和移动设备的支持，同时进一步丰富专门用于HPC和汽车应用的4nm工艺。

　　为提升良率与产能，三星还部署了“shell-first”策略：即无论市场状况如何，首先建造洁净室，后续再根据市场需求灵活投资具体设备。通过新的投资策略，三星能够及时响应客户的需求，三星计划将该策略用于美国Taylor厂二期产线。

　　此外，三星也在加速开发2.5D/3D异构集成封装技术，提供代工服务的整体系统解决方案。通过不断创新，其微凸块互连的3D封装X-Cube将于2024年量产，无凸块X-Cube将于2026年上市。

　相约2025年，三星、台积电2nm正面交锋？

　　无独有偶，另一大晶圆代工巨头台积电也于近期透露了先进制程最新进展。

　　3nm方面，台积电表示客户对3nm的需求超越台积电的供应量，部分原因来自持续存在的机台交期问题，预估明年将满载生产，3nm营收占比约为4-6%。

　　2nm方面，台积电表示目前进展一切顺利，将仍按照进度量产。此前台积电介绍，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低 25~30%。台积电将在2nm节点引入GAA架构，预计2024年下半年进入风险性试产，2025年进入量产。

　　这样一来，2025年三星与台积电将在2nm先进制程上进行正面交锋。

　　这不是两家大厂第一次在先进制程上时间“撞档”，3nm时间上，三星与台积电也不约而同选择在2022年，其中三星已于上半年宣布量产3nm，台积电则计划于今年年内量产。

　　至于更先进的1.4nm制程，目前媒体报道台积电已启动1.4nm芯片制程工艺开发，不过官方尚未发布具体量产时间。

　　结语

　　全球市场研究机构TrendForce集邦咨询分析师乔安表示，晶圆代工产业自2020年进入高成长周期，随着业界扩增的产能大量开出，以及晶圆涨价贡献，2022年全球晶圆代工产值有望成长28%，增幅将高于过去两年水平。

　　不过，随着芯片需求萎靡，晶圆代工产业进入库存调整时期，2023年全球晶圆代工成长将有所放缓。乔安认为，在全球总体经济能见度低迷，电子产品消费力道未见起色的市况下，晶圆厂制程多元化及独特性发展成为晶圆代工厂营运关键。

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