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已连续4年,中国大陆8寸晶圆产能,排全球第一

2022-09-21
来源:互联网乱侃秀

制造芯片需要晶圆,而晶圆就是硅片,目前的晶圆规模主要有12寸、8寸、6寸、4寸等。

其中12寸占了全球晶圆市场的80%,另外15%则主要是8寸,至于6寸、4寸等的份额合计不超过5%。

为何晶圆越大,份额越高?原因在于晶圆越大,那么在切割芯片时,浪费的边角料越少,良率越高,于是成本越低。

所以先进芯片,比如28nm及以下的芯片,基本上都采用12寸,这样浪费更小。只有一些成熟的芯片,才会用8寸的晶圆,并且是越落后的工艺,使用的晶圆尺寸越小。

但是8寸晶圆还是非常有市场的,因为有些芯片根本就不需要先进性能,只需要成熟稳定即可,那么用8寸晶圆,性价比更高。

而中国大陆,在先进芯片上,确实没什么优势,但在成熟芯片上,还是有优势的,毕竟中芯、华虹都是全球Top10的晶圆厂。

再加上现在智能汽车发展,物联网的需要,大量的成熟芯片,因为众多的汽车芯片、电池管理芯片、驱动IC、微控制器(MCU)、感测器、物联网等芯片,以8寸晶圆为主。

所以8寸晶圆,现在其实相当紧缺的,导致一些晶圆厂,现在开始扩产8寸晶圆线了,按照SEMI的数据显示,未来五年将增加25条新的8吋晶圆生产线

那么问题来了,8寸晶圆的产能,哪个国家或地区最牛?结论是中国大陆。

按照SEMI的数据,2022年,中国大陆将拿下全球21%的8寸晶圆产能,排全球第一,然后是日本 、中国台湾。

事实上,不仅仅是2022年,从2018年起,中国大陆的8寸晶圆产能就已经是全球第一,而从2018年-2021年足足4年,都是排第一。如果2022年还是第一,那就是连续5年排第一名了。

当然,12寸现在是主流,但8寸也这容小瞧,所以中国大陆如果连续5年在8寸晶圆上全球第一,也是一件值得骄傲的事情。

另外值得一提的是,在12寸晶圆产能上,中国大陆也是排在韩国和台湾之后的第三位,甚至机构预测,以中国大陆12寸晶圆的增长率来看,也许到2024年,可能会超过中国台湾,成全球第二,然后在2026年左右,有可能超过韩国,成全球第一。



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