制造芯片需要晶圆，而晶圆就是硅片，目前的晶圆规模主要有12寸、8寸、6寸、4寸等。

其中12寸占了全球晶圆市场的80％，另外15％则主要是8寸，至于6寸、4寸等的份额合计不超过5％。

为何晶圆越大，份额越高？原因在于晶圆越大，那么在切割芯片时，浪费的边角料越少，良率越高，于是成本越低。

所以先进芯片，比如28nm及以下的芯片，基本上都采用12寸，这样浪费更小。只有一些成熟的芯片，才会用8寸的晶圆，并且是越落后的工艺，使用的晶圆尺寸越小。

但是8寸晶圆还是非常有市场的，因为有些芯片根本就不需要先进性能，只需要成熟稳定即可，那么用8寸晶圆，性价比更高。

而中国大陆，在先进芯片上，确实没什么优势，但在成熟芯片上，还是有优势的，毕竟中芯、华虹都是全球Top10的晶圆厂。

再加上现在智能汽车发展，物联网的需要，大量的成熟芯片，因为众多的汽车芯片、电池管理芯片、驱动IC、微控制器（MCU）、感测器、物联网等芯片，以8寸晶圆为主。

所以8寸晶圆，现在其实相当紧缺的，导致一些晶圆厂，现在开始扩产8寸晶圆线了，按照SEMI的数据显示，未来五年将增加25条新的8吋晶圆生产线

那么问题来了，8寸晶圆的产能，哪个国家或地区最牛？结论是中国大陆。

按照SEMI的数据，2022年，中国大陆将拿下全球21％的8寸晶圆产能，排全球第一，然后是日本 、中国台湾。

事实上，不仅仅是2022年，从2018年起，中国大陆的8寸晶圆产能就已经是全球第一，而从2018年－2021年足足4年，都是排第一。如果2022年还是第一，那就是连续5年排第一名了。

当然，12寸现在是主流，但8寸也这容小瞧，所以中国大陆如果连续5年在8寸晶圆上全球第一，也是一件值得骄傲的事情。

另外值得一提的是，在12寸晶圆产能上，中国大陆也是排在韩国和台湾之后的第三位，甚至机构预测，以中国大陆12寸晶圆的增长率来看，也许到2024年，可能会超过中国台湾，成全球第二，然后在2026年左右，有可能超过韩国，成全球第一。

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