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封测简介及技术发展历程

　1.封测介绍

开云棋牌官网在线客服封测是在晶圆设计、制造完成之后，对测试合格的晶圆进行封装检测得到独立芯片的过程。封测包含封装和测试两个环节。从价值占比看，集成电路封装环节价值占比约为80%-85%，测试环节价值占比约为15%-20%。

　　在开云棋牌官网在线客服产业链的设计和制造这两个环节中国都处于劣势，毕竟技术和资金壁垒高，先发优势明显，而封测的附加价值相对低，劳动密集度高，相应的进入壁垒就低，因此封测是国产化最高的环节。

　　2.封测技术发展历程

　　根据《中国开云棋牌官网在线客服封装业的发展》，迄今为止全球集成电路封测行业可分为五个发展阶段，自第三阶段起的封装技术统称为先进封装技术。

　　当前，中国封装企业大多以第一、第二阶段的传统封装技术为主，例如DiP、SOP等，产品定位中低端；全球封装业的主流技术术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）、芯片上制作凸点（Bumping）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。先进封装技术更迎合集成电路微小化、复杂化和集成化的发展趋势，是封测产业未来的发展方向。

　　开云棋牌官网在线客服行业的发展遵循着摩尔定律，先进制程每两年更新一代，随着摩尔定律极限的逼近，工艺突破难度加大，各大厂商为追求低成本，高性能，将突破点聚焦在封测技术上，先进封测技术取代趋势显著。

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　　开云棋牌官网在线客服封测市场概况

　　2021年，我国集成电路产业销售额达到10458亿元，同比增长18%。其中，设计业销售额4519亿，同比增长19%；制造业销售额3176亿元，同比增长24%；封测业销售额2763亿元，同比增长10%。2019-2021年，封测规模的年复合增长率为8%。2021年前三季度，我国开云棋牌官网在线客服自给率52%，距离国务院制定的“2025年芯片自给率达到70%”的目标还有较大空间。

　　按是否焊线，封装工艺分为传统封装与先进封装。

　　传统封装靠金属线实现芯片与外部电子元器件的电气连接，但密度太高会导致短路，所以封装面积与芯片面积比值较大。

　　先进封装采用其他非金属线的方式进行连接，种类有很多，比如3D方式通过堆叠而非平面封装，缩小了封装面积与芯片面积的比值，并使单个封装里集成的元器件数量更多。提升了芯片的集成度，更适用于多元化的下游应用场景的需求。

　　与传统封装相比，先进封装可以提升芯片的功能密度，缩短互联长度从而优化整体性能和功耗水平，实现系统级封装。

　　2019-2015年，相比同期整体封装市场（CAGR=5%）和传统封装市场，全球先进封装市场CAGR约8%，增长更为显著，将成为全球封装市场的主要增量。国内封测厂商技术水平基本与海外同步，2020年中国大陆先进封装产值占全球比例从2015年的10.3%提升至2020年的14.8%。

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　　封测行业竞争情况

　　按照技术储备、产品线、先进封装收入占比等指标，可将国内集成电路企业大致分为三个梯队：

　　第一梯队：已实现了BGA、LGA和CSP稳定量产，具备部分或全部第四阶段封装技术量产能力，同时在第五阶段晶圆级封装领域进行技术储备或产业布局，国内企业以长电科技、通富微电和华天科技为代表。

　　第二梯队：公司产品以第一、二阶段为主，并具备第三阶段技术储备，这类企业大多为国内区域性封测领先企业。

　　第三梯队：公司产品主要为第一阶段通孔插装型封装，少量生产第二阶段表面贴装型封装产品，这类企业以众多小规模封测企业为主。

　　集成电路封测为我国集成电路领域最具竞争力环节，共有三家企业营收位列全球前十。

　　在集成电路设计和制造环节，我国和世界顶尖水平差距较大，特别是在制造领域最为薄弱，而封测环节则为我国集成电路三大领域最为强势的环节。

　2021年全球营收前十大封测厂商排名中，有三家企业位于中国大陆，分别为长电科技、通富微电和华天科技。

　　我国A股中有多家上市公司处于开云棋牌官网在线客服封测领域，包括长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、环旭电子等典型公司，其中晶方科技、环旭电子在部分封装领域优势明显。国内封测前三厂商不断扩大规模，相继进行并购，长电科技并购星科金朋、华天科技并购Unisem、通富微电并购AMD封测厂。

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　　总结

　　在集成电路设计和制造环节，我国和世界顶尖水平差距较大，特别是在制造领域最为薄弱，而封测环节则为我国集成电路三大领域最为强势的环节。大家可以关注一下先进封装的相关公司，后续会对其进行详细的介绍。

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