众所周知，在手机芯片领域，苹果绝对是王者般的存在，因为苹果的A系列芯片，可以做到领先安卓芯片一代。比如苹果的A系列芯片，一向是上一代的苹果A芯片，能够对比最新一代的高通、华为、三星的芯片。很多人就不理解了，使用的都是ARM的架构，为何苹果强这么多呢?

很多人分析之后，认为苹果之所以这么牛，自研CPU核是关键，而高通是基于ARM的公版CPU进行魔改的，本质还是ARM的CPU核。至于华为麒麟芯片，则是直接使用的ARM的公版CPU核，而三星也是在使用ARM的公版CPU核，稍微改了一点点。而ARM的CPU核不给力，而苹果自研的CPU核已经超过了ARM的CPU核，所以苹果的A系列芯片，远比使用ARM的CPU核的安卓芯片强。

苹果是从A6处理器开始，就抛弃了ARM的公版CPU核，自研CPU内存，先是推出了基于ARMv7设计的Swift架构，比同期高通魔改的的Krait 300强而到了A7时，苹果就设计出了基于64位ARMv8架构的Cyclone内核，远超ARM。而到A8芯片时，改进的Typhoon架构提升了处理器25%的性能。到A9芯片，采用了第三代64位架构的Twister内核，CPU性能比A8又提升了70%，

苹果就是这样一代一代的更新自己的CPU核，从而获得超强性能，越来越领先于基于ARM公核的高通、华为、三星等芯片。而苹果的M系列芯片，也由于采用了自研的CPU核，GPU核，所以性通超过了intel，也远比高通使用ARM核设计出来的PC芯片比如8cx Gen3强。

所以苹果可以在PC上替代intel芯，并吊打intel/AMD，而高通推出的ARM架构的PC芯片，大家只能当作玩具，根本就无法与intel/AMD比拼。当然，自研CPU\GPU好处良多，可以自己控制，不用看ARM的脸色，但是真不是谁都玩得转的，没有高超的技术，雄厚的资金，还是老实使用公版好，别去搞自研了，说不定自研的还不如公版呢，比如三星就是如此，自研的CPU，最后还不如公版。

根据目前的消息，A16芯片将采用台积电N4P的第三代5nm工艺制程打造，并且带来了一些相对温和的性能提升。相比起原来的 5nm “N5” 制造工艺，N4P 提供了 11% 性能提升、22% 能源效率提升以及 6% 密度提升。

A16芯片晶体管数量将从150亿个增加到 180-200亿个，同时，其CPU速度或将得到15%的提升。此外，A16仿生芯片由两颗高性能核心和 4 颗高能效核心组成的 6 核中央处理器带来的速度提升至高可达 40%，采用经加速的 5 核图像处理器，内存带宽提升多达 50%，极为适合运行图形密集型游戏和 App，而全新 16 核神经网络引擎的处理能力高达每秒 17 万亿次运算，这枚芯片可在耗电量极低的情况下提供更高的性能，从而实现全天候电池续航。

昨天，有人对搭载A16芯片的iPhone 14 Pro Max进行了跑分测试，虽然单核成绩依旧无敌，但多核成绩不尽如人意，相较 A15 没有任何提升。但从最新一次的跑分中可以看出，这次多核成绩有了大幅提升，达到了 5455 分，单核成绩则变化不大，为 1887 分。

作为高通和联发科的旗舰级芯片，骁龙8+的单核成绩为1323分，多核为4332分，而天玑9000+的单核成绩为1343分，多核为4404分。可见 A16 仿生芯片无论是单核成绩还是多核成绩都大幅领先安卓阵营的竞争对手，这还是在A16相较A15并没有明显提升的情况下，这也意味着搭载A15的iPhone 13全系列以及iPhone 14基础版依然要强于所有安卓手机。

这次搭载A16芯片的iPhone 14 Pro系列配备“灵动岛”药丸屏幕以显示警报和后台活动、更亮的显示屏和 AOD 息屏显示功能、A16 仿生芯片、新的配色等。同时在发布会上，苹果还宣布iPhone 14 系列支持卫星通讯和 SOS 紧急联络。卫星通讯前两年免费，11 月份将在美国和加拿大地区率先推出。

不知道是从什么时候开始，我们逐渐不再关注手机的跑分，转而关注一个比较新鲜的名词：芯片能效比。通俗地讲，用户不再关心手机性能有多强，而是担心它的发热是否严重。说起来，我们的心态之所以有这么明显的转变，很大程度上和骁龙888有关。

由于三星5nm工艺的实际水平远不如TSMC 7nm工艺，导致骁龙888的能效罕见地出现了倒退，功耗也超过了普通手机的散热承受能力。它让我们第一次发现，原来旗舰芯片的实际体验可能还不如中端U。跑分不是关键，能效比才是评价芯片强弱的标准。

当思考逻辑变了之后，我们也逐渐认清了一个事实：若考虑芯片能效的差距，高通骁龙和苹果A系芯片之间的差距很大。比如骁龙8Gen1，CPU能效水平还不如A13。

问题来了，苹果A系芯片到底是从哪一代开始把高通甩在身后?这是值得探讨的，讲清楚这个问题，不仅可以让你对安卓重拾信心，而且也对iPhone的性能优势有清晰的认知。

骁龙835对标产品为A10，两款芯片的GPU性能差距不大，A10最高能跑43帧，骁龙835最高能跑39帧。但是要注意，骁龙835的持续跑分能维持在35.5帧，而A10持续跑分只有26帧。论性能持续释放能力，骁龙835反而比A10更好。

可以看出，骁龙835神U之名不是白来的。不过，骁龙835碾压A10的根本原因，在于吃到了工艺制程的红利。彼时骁龙835刚好用上了10nm工艺，而A10采用的是16nm工艺，并且架构是基于A9的超频版，功耗根本控制不住。

骁龙855对标产品为A12，双方都采用台积电7nm工艺，比的是谁的架构更先进。在这种情况下，A系芯片的先进架构优势就体现出来了。在GB4中，骁龙855的跑分是单核3525，多核11300。A12的跑分则是单核4850，多核11600。据国外媒体报道，在今日凌晨1点开始的以“超前瞻”为主题的秋季新品发布会上，苹果公司推出了外界期待已久的iPhone 14系列智能手机，时隔多年重启Plus命名，4款分别是iPhone 14、iPhone 14 Plus、iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max。

同此前分析师和研究机构预计的一样，苹果今年推出的iPhone 14系列，在芯片上史无前例的出现了分化，Pro系列搭载A16仿生芯片，另外两款则是iPhone 13 Pro系列同款的A15仿生芯片。

对于新推出的A16仿生芯片，是他们第一款基于4nm制程工艺打造的芯片，苹果方面透露集成了近160亿个晶体管，是iPhone芯片到目前为止最多的，从速度到能效都出类拔萃;更快的6核中央处理器，能流畅高效处理各种繁重工作;5核图形处理器，显存带宽提升50%，能胜任新一代手游的复杂图形处理任务;先进的图像信号处理器，驱动四合一像素传感器带来广阔的创作空间;神经网络引擎运算能力接近每秒17万亿次，可逐颗像素分析并优化照片;高能效表现，令A16仿生芯片持久保持疾速运行。

同A15仿生芯片一样，A16仿生芯片内的安全隔区，守护着用户面容ID数据、通讯录等个人信息的安全。

苹果方面表示，集成了近160亿个晶体管的A16仿生芯片，是iPhone芯片的速度之王。但就晶体管的数量而言，A16的增速是不及上一代。苹果iPhone 13系列所搭载的A15仿生芯片集成150亿个晶体管，较A14的118亿增加32亿个，增加近30%。

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