SPICE仿真遇到前所未有的挑战!
2022-09-07
作者:Cadence曾义,李晴
来源: EETOP
SPICE仿真器自诞生以来,几乎成为了所有集成电路设计人员都采用的必不可少的工具。但随着工艺发展和电路设计复杂度的提升,我们面对的仿真需求越来越多,要处理的电路设计规模越来越大,SPICE仿真工具因而遇到了前所未有的挑战:
仿真时间太长?
仿真的容量太大,传统的工具都处理不了?
工艺角数目太多,不知道如何实现全面准确的验证?
Spectre仿真平台可以有效解决这些问题。
Spectre仿真平台是一套完整的模拟/射频、存储器(Memory)和混合信号的验证解决方案,是与 Cadence 其他流程集合提供行业领先功能的仿真器最强小队。
Cadence® Spectre®Simulation Platform 包含多个仿真器,设计者能够轻而易举地在电路级、模块级以及系统级仿真任务之间无缝切换。该平台基于统一的语法分析、器件模型、硬件描述语言行为建模、输入输出数据格式等技术,仿真结果都保持一致且准确。除此之外,Spectre 仿真技术还很好地集成到其他 Cadence 技术平台,包括:
Xcelium™ Logic Simulation
Liberate™ Trio Characterization Suite
Legato™ Reliability Solution
Virtuoso™ ADE Product Suite
Voltus™-XFi Custom Power Integrity Solution
Virtuoso RF Solution
为您提供业界最全面的跨领域仿真解决方案。
首先, 给您分享几个典型应用案例
案例一
某知名存储器(Memory)设计制造厂商,在仿真与验证的过程中发现,针对一个60万个晶体管的设计,Spectre X的精度在APS的0.21%左右,Spectre FX的提升速度更是达到了惊人的72倍。后来在拥有5百多万晶体管的全芯片验证过程中,Spectre FX的仿真结果在精准度和速度上的表现都相当让人满意。尤其在功耗验证的情况下,速度提升在Base mode的10倍左右,占用的存储空间更少了。
案例二
某知名模拟设计厂商,在仿真与验证的过程中发现,针对一个99万个电路节点、140万寄生电容以及370万寄生电路的后仿设计,Spectre X RF的精度在Spectre APS RF的0.1%左右 ,但Spectre X RF的速度约是APS RF的8倍,且使用的内存从之前的1200G降低到约800G。
案例三
一个包含29万个晶体管,110万个寄生电阻和160万个寄生电容的先进工艺混合信号设计,工作在8 Ghz左右,在后仿时,以前的方案要跑33小时;后来采用了Spectre FX,直接加速至少2.4倍。鉴于这个成功的尝试,用户又在一个以前方案不能跑出正确结果的案例上使用Spectre FX。这个工作在8Ghz拥有16万晶体管,1900万寄生电阻和84万寄生电容的先进工艺下的PLL,结果仅仅是Spectre FX Base Mode(最高精度)就达到了同上的效果。
基于前面两个案例的成功尝试,他们再接再厉,在一个先进工艺下拥有3.1万个晶体管的混合电路上测试,工作频率达到32Ghz,以前方案的结果是完全不被接受和不精准的。这次采用了AMS + Spectre FX的方式,数字逻辑符合预期,眼图清晰可见,同时Spectre FX在AMS的环境里简单易用,仿真的时间节省了不少。另外,他们发现快速模式与Base Mode的混合设置,是在其他的仿真器里不具备的独特特点。
Spectre技术方案
多种高效仿真引擎助力攻坚克难
和Cadence 其他技术平台很好的集成
多种高效仿真引擎助力攻坚克难
Spectre X
作为最新一代的 Spectre 技术,Spectre X 不以牺牲模拟仿真精度为代价来换取性能提升,且支持多线程多进程技术。更重要的是,与 Spectre APS 相比,Spectre® X 仿真器在使用更多CPU核基础上可以实现更高的CPU利用率。
特有的Xscale 专利技术带来了以下仿真速度和容量上的突破:
新的数值分析技术可求解更大的方程矩阵,且速度提升2-3 倍,同时不会损失仿真精度。用于先进 MOS 器件和互连的建模方法经过优化,性能更是提升了额外 1.5 倍
数据处理方式的改进促进了对于内存的有效使用,因而可处理最大可达5倍于之前容量的后仿电路网表
将仿真任务分配到多个 CPU上并利用现代云计算架构实现可扩展的大规模并行仿真,可实现性能1.5-2 倍的提升
Spectre AMS Designer
混合信号设计领域波涛汹涌,设计人员可能面临的风险比以前增大了 10 倍。有些挑战是显而易见的,如漫长的模拟仿真运行时间、大量模拟设计控制序列、模式和控制位的验证,以及复杂电源管理方案的测试验证。
面对这些挑战,Spectre AMS 将模拟和数字领域的所有可用技术结合起来,让设计人员可以为客户开发适用于该设计技术的特定流程。且无论需求定义是什么,这个方案都能满足需求。
使用可靠的Spectre模拟仿真和Xcelium 数字仿真技术确保设计质量。
支持Virtuoso ADE Product Suite中的模拟设计流程使用模式和Xcelium环境中的数字验证使用模式。
支持更高级别的抽象和加速仿真能实现快速周转时间,全部可视的原理图和更加高效的AMS debug功能,更有效地发现设计问题。
新的 Cadence MS 调试流程
Spectre FX
新一代 FastSPICE 技术的优势:
从底层架构全新打造的FastSPICE仿真引擎,与其他 FastSPICE 仿真器相比,可扩展创新型FastSPICE架构为客户提供了高达 3 倍的性能提升,同时具备同等的所需精度。
提供高达 32 个内核的多线程可扩展性和同级最佳的使用模式,兼顾可以预测的精度与速度。
适用于所有的FastSPICE 应用,并与现有的 Spectre/SPICE 和 ADE 流程无缝集成。
Spectre X RF
为 RFIC 电路提供准确快速的仿真结果,包括具有周期性稳态分析(PSS)、小信号和噪声分析,以及谐波平衡 (HB) 分析功能,可在不损失精度的情况下最大限度地提高性能。借助 Spectre X 架构,HB 分析可以分布到单台服务器或多台服务器上的多个CPU核心,更快地完成仿真任务。
Spectre EMIR Solution
利用 Cadence Voltus™-XFi 定制功耗完整性解决方案提供专用的晶体管级的电迁移和 IR 压降 (EM-IR) 分析,提供一站式EMIR分析方法,让电路设计工程师专注且高效地分析EMIR。
原生内置到 Spectre 的 EM/IR
和Cadence其他技术平台很好的集成
Spectre Integration
Spectre API 与 Liberate 集成,吞吐量比命令行使用模式提高 2-3 倍。
Spectre 仿真平台支持通过器件和电路检查(Checks&Asserts),并在 ADE 中提供高效的仿真数据分析方式。
Spectre CMI(通用模型接口)提供了最先进的内置器件模型,客户可以预编译模型和链接到 CMI,也可以使用编译的 VerilogA 创建自定义模型。
Spectre Circuit Simulator 可以对Mismatch以及Process Variation进行蒙特卡罗分析,通过将 Spectre 集成到 ADE 中,实现高级统计分析。
Spectre X Simulator 添加了Legato可靠性分析的解决方案,来进行先进的老化分析、电热分析和模拟缺陷分析。
全面的定制仿真解决方案
最后, 让我们再来听听业界大佬的声音
MediaTek公司模拟设计及技术总经理
Ching San Wu 先生:
“我们使用Spectre X仿真器仿真了先进的5G设计。即使把后仿寄生抽取产生的大量寄生参数考虑在内,所需的仿真时间缩短了7倍。这一验证流程将为MediaTek的客户和消费者带来更高的收益和可靠性。
SK hynix, Inc. 计算机辅助工程主管
Do Chang-ho 先生:
“我们的 DRAM 设计需要在多个工艺角进行多次高精度芯片级 FastSPICE 仿真,以确保它们的时序、功耗和其他属性满足严苛的规范要求,同时要按时向 PC 和移动计算市场交付我们的产品。通过与 Cadence 合作,Spectre FX FastSPICE 仿真器已通过认证并部署在生产中,用于 PC 和移动 DRAM 验证,并且将扩展到 HBM 和图形 DRAM。Spectre FX 仿真器实现了设计方法的突破并显著提高了生产效率。
瑞萨电子设计自动化部门,公共R&D分部,
广泛技术解决方案事业部总监,
Nobuhiko Goto先生:
模拟仿真验证对汽车和工业领域的先进SoC设计越来越重要。我们是最早采用Spectre X仿真器的用户之一,并亲身体验了它带来的10倍性能提升,且同时保持SPICE精度。我们期待在实际产品设计中使用Spectre X仿真器,满足设计对性能和容量提升的要求。”
Cadence Spectre 平台在超过 25 年的时间里一直是业内领先的模拟/射频集成电路、存储器(Memory)和混合信号的验证仿真解决方案。我们始终致力于为客户提供可久经验证的准确度和性能优势。我们不断完善 Spectre 产品组合,为客户带来高精确和快速的仿真解决方案。Cadence Spectre 仿真平台加速 SoC 设计验证,助您实现更快的产品上市目标。
更多信息可以来这里获取==>>电子技术应用-AET<<