Intel拉拢AMD、台积电等组建的chiplet联盟，曾将中国芯片排除在外，近日有消息指出chiplet联盟开始反悔了，邀请中国企业加入，希望共同壮大小芯片联盟，推动小芯片成为全球化标准。

随着先进工艺逐渐达到瓶颈，目前台积电的3nm工艺量产就一再延期，而2nm预计到2024年才能量产，与此前每年升级一次芯片制造工艺相比明显放缓，这都凸显出芯片制造工艺进一步升级面临困难，也就是业界所致的摩尔定律正在失效。

在芯片制造工艺逐渐接近瓶颈之后，芯片企业开始寻求以其他途径提升芯片性能，其中之一就是chiplet技术，chiplet技术路径其实有好多条，Intel推动的只是其中的一条路径罢了，它希望通过将不同种类的芯片封装在一起提升整体性能。

台积电和中国大陆的芯片企业则已研发出另一种芯片封装技术，台积电研发的3D WOW技术是将两枚同样由7nm工艺生产的芯片封装在一起提升芯片性能，据称性能提升幅度超过5nm；中国的华为提出的芯片堆叠技术与此类似，将28nm、14nm的芯片堆叠在一起，提升芯片性能。

其实小芯片技术已不是Intel第一次搞了，多年前Intel曾将两颗芯片封装在一起，当时它被AMD逼得无法子，由此被AMD嘲讽为胶水双核，而AMD的则是原生双核；2020年Intel又搞了chips联盟，不过Intel试图一家独大，没其他企业愿意采用而不了了之，之后Intel才搞了如今的chiplet联盟。

Intel、AMD、台积电等联合搞chiplet联盟，或许受到了美国的影响，因此一开始它们将中国芯片企业排除在外，如此做颇为类似于2020年的时候Intel试图垄断chips联盟，如此做显然是难以通行全球的。

Intel、AMD、台积电等是全球芯片行业的领军者，但是它们是芯片生产者，而芯片使用者却是中国制造，2021年中国采购了全球近六成的芯片，如果彻底排除中国企业，那么chiplet标准就很难通行全球。

当时面对Intel等的蛮横，中国芯片行业也不怵，中国芯片企业也抱团规划自己的小芯片标准。中国搞小芯片标准其实比Intel等美企更为迫切，由于众所周知的原因，中国的芯片制造工艺目前只是达到14nm，在工艺方面比不过中国台湾以及美企，自然更需要以芯片封装技术提升性能。

值得注意的是台积电即使加入了Intel推动的chiplet联盟，但是台积电也研发了自己的3D WOW封装技术，并且台积电的3D WOW封装技术已用于芯片生产，而Intel力推的chiplet标准尚无定论，这就意味着chiplet仍然存在变数。

事实上台积电和AMD都是Intel的竞争对手，竞争对手各有疑心，其实更难合作制定统一的chiplet标准，于是发展缓慢的chiplet标准向中国芯片企业发出邀请也就在情理之中，毕竟芯片标准没有中国这个最大客户的参与也很难成型。

笔者认为Intel推动的chiplet联盟邀请中国企业参与应该是好事，毕竟参与标准制定可以更好的兼容全球标准，同时也能更好的跟踪全球的先进技术，而对于Intel等芯片企业来说，中国企业的参与也能更有效的满足客户的要求，让标准更符合实际。

chiplet标准的变化，提醒着美国芯片企业，如今已不是美国芯片一家独大的时候了，制定任何标准都不能少了中国的参与，合作共赢、互利互惠才更符合现实。

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