深圳捷扬微电子有限公司 （“捷扬微”、“GiantSemi”）发布超宽带（UWB）系统级芯片（SoC），型号为GT1000。该芯片于2022年6月成功通过了FiRa联盟的认证并获得认证证书。FiRa联盟认证包括了物理层一致性测试、媒体存取控制层一致性测试和互联互通测试，捷扬微成为中国首家、全球首批通过FiRa联盟认证的芯片公司。GT1000已经于2022年5月开始量产，将于2022年9月开始批量出货。

　　GT1000为全功能、全集成的 UWB 系统级芯片，包含了射频、模拟、基带、协议、软件和嵌入式MCU。其主要功能和性能如下：

　　支持最新的IEEE802.15.4、802.15.4z 以及FiRa标准

　　单芯片一发三收（1T3R）架构，支持2D和3D AoA（到达角度）

　　支持4.0 ～ 9.0GHz频率范围

　　支持多种标准通信速率31.2Mbps， 27.2Mbps， 7.8Mbps， 6.8Mbps和850Kbps

　　集成MCU， 主频最高为124.8MHz，拥有丰富的SRAM和Flash资源

　　集成协议和软件，无需在外面的处理器上运行协议或软件

　　丰富的接口SPI、I2C、UART、GPIO

　　支持基于飞行时间（ToF）的单边、双边双向测距；支持AoA测量；支持到达时间差（TDoA）测量

　　接收灵敏度 -94dBm＠6.8Mbps， -103dBm＠850Kbps

　　测距精度为±6厘米，AoA测量精度为±3度

　　GT1000实现了极低功耗，接收功耗的峰值仅为71mW，发射功耗的峰值仅为37mW， 深度睡眠模式电流仅为0.8μA。相比目前市场上的UWB方案，GT1000的功耗得到了极大幅度的降低，非常有利于以电池供电的UWB终端产品。由于UWB最高通信速率是低功耗蓝牙的接近16倍，以每Mbps计算的功耗，GT1000的功耗已经处于和低功耗蓝牙相当甚至更低的水平。

　　GT1000采用单芯片一发三收的收发机架构，非常有利于实现低成本的3D AoA方案。目前市场上的UWB方案可能需要使用两颗UWB芯片或者复杂的射频前端元件（比如射频开关）才能实现3D AoA。GT1000单芯片即能支持3D AoA， 并且射频前端元件非常简单，BoM成本得到大幅降低。

　　UWB 提供了高度可靠、安全、精确、快速和高能效的测距和定位能力，其测距和定位不依赖于任何外在的基础设施，并且室外、室内皆可。同时，UWB也提供了通信速率可配的无线连接。UWB正在手机、可穿戴设备、智能家居、标签、定位器、数字钥匙、智慧门禁、支付、工商业室内定位、智慧城市等无处不在的应用场景中发挥越来越大的作用。UWB正在全球范围内为个人生活、工商业活动提供便捷、舒适和高效。