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苹果自研5G芯片或已失败,为何5G芯片会这么难?

2022-06-29
来源:互联网乱侃秀
关键词: 苹果 5G 芯片 高通

众所周知,在与intel合作结束,苹果重新采用高通的基带芯片后,苹果还顺手收购了intel的手机基带芯片部门,打算自己研发基带芯片。

众多媒体推测称,苹果最早或在2023年推出自己的5G芯片,并将高通踢走,而高通之前也表示,苹果或在2023年使用自己的芯片。

但近日,那个知名分析师郭明錤表示,苹果自研 iPhone 5G 芯片研发可能已经失败,高通在2023 年下半年将还是 iPhone 唯一的 5G 基带(Modem)芯片供应商。

鉴于郭明錤以往爆料的准确性,所以大家都认为这个消息是靠谱的,从而导致昨天高通股价都上涨了,而苹果则下跌了。

问题就来了,苹果目前已经是一家真正的芯片巨头了,实力不用怀疑了。比如手机使用A的系列芯片,在手机Soc领域没有对手。

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Mac使用的苹果自研的M系列芯片,从M1系列到M2,甚至能够吊打intel、AMD的芯片,这都足以证明苹果在芯片上有多厉害,那么为何5G芯片就研发不出来?

5G芯片其实就是苹果的A系列芯片,再加一颗5G 基带芯片,苹果其实真正要研发的,也就是一颗5G基带芯片而已。

那么为何5G基带芯片这么难?原因在于它不仅仅只是技术问题,而是需要专利、积累、时间等等。

基带芯片是手机与基站之间交换信号的芯片,一方面将手机需要发射的信号转换成电磁波,再通过射频前端、天线发给基站,另一方面则是将经天线、射频前端传输过来的信号转换为手机能够读得懂的信号,基带芯片可以说是信号翻译官。

由于现在2G3G4G5G各种各样的制式,同时全球不同运营商,又使用不同的频率,传输的数据中,各种频率的组合高达几千种。

一颗5G基带芯片,要能够翻译几千种信号,仅仅是试验验证,就得花不少时间。另外全球还有这么多不同的通信设备,每种设备之间也有一些不同,还需要进行兼容性测试等。

此外,还有专利问题,目前高通、华为、中兴等厂商申请了大量的通信专利,苹果研发自己的基带,也绕不开这些专利。

所以基带芯片真不是只有技术就行,还需要大量的试验、积累、专利等,苹果短时间内,想搞出性能能够媲美高通的5G芯片,可能性不大。




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