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澜起科技:公司DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片已正式量产出货

2022-06-07
来源:OFweek电子工程网

6月6日,澜起科技发布了投资活动记录表。

2021年第四季度,澜起科技DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片已正式量产出货,并在2022年第一季度持续出货。

关于DDR5相关产品的渗透率,分服务器端和桌面端两个维度来看:服务器端,在支持DDR5的服务器CPU上量以前,预计DDR5行业渗透是缓慢提升的过程,更大的渗透率爬坡预计在支持DDR5的服务器CPU规模上量后;PC端/笔记本电脑端,支持第一代DDR5的桌面端平台在2021年四季度已经发布。

同时,根据市场主流CPU厂家的规划,今年年底前市场可能会推出支持下一代DDR5的桌面端平台,这些因素将加速桌面端从DDR4向DDR5升级。

提及DDR5内存接口芯片一共有几个子代,澜起科技表示:从JEDEC已经公布的相关信息来看,DDR5内存接口芯片已经规划了三个子代,支持速率分别是4800MT/s、5600MT/s、6400MT/s,预计后续可能还会有1~2个子代。

行业预期,在DDR5世代初期,内存接口芯片子代间的迭代速度有可能比DDR4世代更快。2022年5月9日,公司宣布在业界率先试产DDR5第二子代RCD芯片。预计今年除了DDR5第一子代产品逐渐上量以外,DDR5第二子代内存接口芯片还会有一定量的样品需求。

DDR5子代迭代速度的加快对于公司有正向意义:一是按照DDR4世代子代迭代的价格规律来看,新子代的产品因技术和性能升级,其起始销售价格较上一子代有所提高,能够提振产品的平均价格;二是作为细分领域领跑者,公司在行业组织JEDEC中牵头制定了DDR5第一子代和第二子代内存接口芯片的产品标准,体现了公司的行业地位,同时有助于保持公司的研发领先地位。

此外,公司2022年将持续投入研发创新,研发工作重点如下:

1、稳步推进现有产品的迭代升级及研发:

(1)互连类芯片产品线:完成DDR5第二子代内存接口芯片、PCIe 5.0 Retimer量产版本研发,做好量产前的质量认证等准备工作。

(2)津逮?服务器平台产品线:完成第四代津逮?CPU研发,并实现量产;

(3)AI芯片:完成第一代AI芯片工程样片流片。

2、启动多项新产品的研发设计工作:

包括CKD芯片、MCR RCD/DB芯片、MXC芯片,目标是在2022年底之前完成上述三大新产品第一代产品工程样片流片。同时,公司新推出的《2022年限制性股票激励计划(草案)》中设定2023年考核指标为:上述三大新产品完成量产版本研发并实现出货。

(1)CKD芯片:用于新一代桌面端台式机及笔记本电脑的DDR5 UDIMM和SODIMM。

(2)MCR RCD/DB芯片:用于服务器和数据中心的高带宽内存模组。

(3)MXC芯片:用于服务器的内存扩展及内存池化。




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