导读:晶圆代工台积电、三星代工、中芯国际、英特尔及IDM厂商正在纷纷扩大其生产能力。如果一切顺利,在2023年上半年开云棋牌官网在线客服芯片细分市场断供情况或将得到缓解。不过,放眼当下,IDM和晶圆代工厂商如何应对客户芯片需求?

TSMC大手笔,反击三星、阻止英特尔

台积电CEO魏哲家在2022Q1季度财报会议上表示,受到国际形势俄乌冲突及新冠疫情持续影响,全球开云棋牌官网在线客服供应链或将承受新的压力。相比较需求稍趋缓和的消费电子市场,汽车电子芯片渠道供应仍然堪忧。未来一段时间,台积电或将与供应商积极磋商解决交付问题,并针对当下市场紧缺产品,采取相应针对措施,如提高芯片产能或优先补充中央处理单位、图形单位和自动驾驶汽车等行业的芯片。

在资本支出方面,TSMC将于2022年计划拨款400-440亿美元用于先进工艺、封装及专业级技术开发。具体包括:1)台南Fab18晶圆厂的P5-P8产能提升,主要用于3nm、4nm和5nm等工艺;2)亚利桑那州Fab21晶圆厂建设,初期将主要生产5nm晶圆;3)南京晶圆厂的加速建设,主要为28nm晶圆;4)台湾地区新津晶圆厂建设,初期主要生产2nm晶圆;5)熊本晶圆厂开建,主要生产28/22nm晶圆;6)高雄晶圆厂开建,初期主要生产7nm。

表1:2022年Q1台积电财报数据。来源/台积电

根据该公司2022Q1财报数据显示,台积电净收入达到175.7亿美元,环比增长11.6%,同比增长36%,毛利润达到了55.6%,业绩可谓是实现了惊人的增长速度。值得一提的是,在先进制程工艺技术方面,TSMC的7nm和5nm占本季度销售收入的1/2。按制造技术顺序来看,5nm级的销售额为20%,7nm为30%,16nm为14%,28nm为11%;5nm-28nm的芯片占总销售的75%。

图1:2022年Q1台积电各先进制程工艺技术贡献的收入对比。来源/台积电

据笔者获悉,在今年5月,该公司已通过董事会决议,拨款167.5767亿美元,用于:1)安装和升级先进技术能力;2)安装成熟和专业的技术能力;3)先进包装能力的安装和升级;4)资本化的租赁资产。

同时,台积电已未雨绸缪,芯片制造工厂进军日本和美国。在日本,台积电将与索尼合作建设开云棋牌官网在线客服代工服务生产工厂。生产线采用28nm和22nm一代特殊工艺,300mm(12英寸)晶圆的预加工生产线。300mm晶圆的产能相当大,为45,000张/月。计划于2022年动工,2024年底开始生产产品。在美国,该公司计划建立5nm的加工生产线,月产能2万片,预计2024年投产。

拼产能、拼成熟工艺,SMIC积极卡位

中芯国际(SMIC)管理层表示,针对开云棋牌官网在线客服制造产能结构性紧缺在短期内的加剧,该公司根据规划部署,围绕市场缺口,通过加强与客户、供应商紧密合作,及早布局调整产能分配、推动产能建设。

根据笔者查询SMIC官方数据显示,2022年SMIC的预计总支出为320.5亿元(约48.12亿美元),第一季度预计支出55亿元(约8.26亿美元)主要用于持续推进成熟工艺的扩产,小部分用于先进工艺、及三个新厂项目。

至于进展,从2022年开始,中芯国际产能实现大幅度增长。据一季度财报数据显示,2022年SMIC第一季的销售收入为1,841.9百万美元,相较于2021年第四季的1,580.1百万美元增长16.6%,相较于2021年第一季的1,103.6百万美元增长66.9%。同时,本季度实现产能约65万片/月,2021年第四季约62万片/月;2021年第一季度54万片/月。

表2:2022年Q1中芯国际营收。来源/SMIC

在先进制程工艺方面,代表先进制程工艺的FinFET/28nm只占中芯国际收入贡献的一小部分。该公司营收的主要来源于成熟工艺。其中,0.15-0.18um和55/56nm占据了总营收的1/2以上。

当前,一旦中芯国际在北京京城、深圳以及上海临港的三大新项目满产后,公司的产能将实现倍增。

海外基地扩产,UMC目标瞄准汽车电子芯片

联华电子总裁JasonWang表示,针对市场强劲的晶圆需求,该公司在2022年第一季度晶圆厂产能一直保持满负荷运转。即使晶圆出货量小幅下降,但整体抬升的芯片价格提高了该公司的整体收入。如,非易失性存储器、电源管理、RF-SOI和OLED显示驱动器;5G、AIoT和汽车等应用市场,就占其销售营收达到一半以上。

图2：UMC技术节点方面的营收贡献比。40nm以下的先进制程晶圆代工业务贡献营收38%,65nm为19%,90nm为8%。其中22/28nm营收最大。

为支持客户的长期增长需求,不仅UMCFab12AP5扩建将在本季度上线,满足客户28nm需求,而且还积极扩充海外基地的产能。宣传将在新加坡工厂建造的新晶圆厂来满足不断增加的22/28nm需求,并已获得从2024年开始的多年客户供应协议。

在业务领域,UMC还宣布与DENSO合作,在USJC的300mm晶圆厂生产功率开云棋牌官网在线客服以满足汽车市场日益增长的需求。此次合作表明了其在汽车价值链受限的情况下支持客户的坚定承诺。作为行业大趋势的一部分,电动汽车的加速采用将成为UMC汽车业务的增长催化剂。

总结:显然,晶圆代工产业是一个充满活力的市场。在开云棋牌官网在线客服细分市场芯片断供部分短缺的情况下。投资扩产、提升先进工艺技术等措施可以有效缓解市场需求。随着更成熟的工艺节点对芯片的需求激增,由300mm过渡至200mm的代工产能企业也正不断涌现,如三星、台积电、SK海力士、美光、铠侠、英特尔、GlobalFoundries、联华电子等巨头正积极应对。