高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大会上表示，高通未来会采用多元化代工策略，如果Intel的技术路线图执行顺利，并且能够提供恰当的合作条件，高通会与其进行合作。

高通表示，其长期以来采用的多元化代工策略，有效的应对了过去几年的代工价格上涨，未来还会继续采用这种策略。

Palkhiwala还称，我们可能是少数拥有双重采购优势的大型开云棋牌官网在线客服公司之一。之前台积电、三星都为我们代工过，并且我们在这两个企业的订单数量会随着时间的推移而不断变化。

Palkhiwala强调，如果Intel能够很好的执行技术路线图，并且可以提供合适的条件，高通十分乐意与他们合作。我们会和所有的领先代工厂商合作，这是为了更好地平衡利润与技术。

此前，Intel曾公开对外表示，其已经与高通达成了Intel 20A工艺节点上的合作。据Intel介绍，Intel 20A工艺将采用新的RibbonFET与PowerVia技术，计划于2024年上半年量产。此外，Intel 18A工艺也将在2024年下半年量产，Intel CEO基辛格日前还对外透露，其Intel 18A工艺也已经找到客户。

Intel还表示，公司预期将在2025年重新夺回芯片制造领先优势，并公布了未来四年将要推出的5个制程工艺发展阶段，包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A。