2022年高通实现载波聚合技术,5G速率提升最优解!
2022-05-26
来源:21ic
众所周知,智能手机拥有通讯上网打游戏追剧聊天看小说等种种能力,是日常生活中名副其实的多面手。但大部分人不知道的是,这些能力的实现,同样需要一种名为“基带”的东西,如果没有它,智能手机也就无法联网,与板砖无疑。
基带的专业解释我们就不过多赘述了,简单来说就是控制手机信号的元器件,主要工作就是负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩和解码,可以说是非常关键的部位,重要性不言而喻。
01高通载波聚合技术,5G速率提升最优解,就像手机芯片有强有弱一样,基带芯片同样高低之分。不过,经常关注手机圈或者开云棋牌官网在线客服行业的用户可能都了解,无论是手机芯片也好,还是基带芯片也罢,行业最优方案几乎都是高通提供的。即便到了5G时代,高通5G基带方案也一直是业内应用最广泛的选择。根据市场研究机构Counterpoint 2021年第四季度的数据显示,高通以76%的份额在5G基带芯片出货量中稳居第一,从这里也不难看出,高通在5G基带方面所取得的成就确实非同一般。
当然,高通基带能获得行业的普遍认可,其中很大一部分原因就与基带自身强悍的载波聚合能力有关。无线电频谱是移动通信业发展的基础,是推动产业发展的核心资源。在5G时代,在eMBB、mMTC和URRLLC三大业务场景中,行业对频谱资源的需求更加迫切,但频谱资源是一种稀缺的、不可再生资源,因此又不得不面对频谱资源紧张的问题。对此,业内最直接的做法就是增加频谱带宽以及拓展新的频谱资源,但无论哪一种方法,其实都是存在一些限制的,比如载波的带宽都是协议好的,无法随意改变;而高频5G的突破也非一朝一夕就能达到,是一个缓慢爬坡的过程。
除了频谱资源紧张外,各国各地区制式也有不同,有的可能在使用FDD(频分双工),而有的则在使用TDD(时分双工)。但无论是频谱差异也好,还是制式不同也罢,总之高低频谱、FDD/TDD之间会形成各种频段组合,这些频段组合是难以相互覆盖,所以“网差”可能是一个很复杂的问题。正是有着这样或者那样的问题,“载波聚合”技术也就有了它存在的价值,对于高通这样的基带供应商来说,支持载波聚合技术的5G基带能够实现频谱效率最大化利用的目标,确保用户能够在日益复杂的5G场景中依然可以获得足够优质的网络体验,而且其不仅仅只是提高网络速率,同时还会保证网络的稳定性,让我们在观看4K/8K直播、畅玩AR/VR云游戏时,也能从容应对。
02 不断进化的高通基带,不断突破的频谱聚合能力,高通很早就开始研究载波聚合技术,5G时代到来后,高通也陆续在市场中投放了多代支持5G频谱聚合的基带产品,高通基带的载波聚合能力也在不断突破中。
比如骁龙X60便支持5G毫米波和Sub-6GHz频段聚合,利用其载波聚合的特性,兼容更广泛的频谱组合,能够为运营商的5G部署提供最高的灵活性,充分利用各频段频谱资源。到了骁龙X65时代,高通基带在支持5G频谱聚合方面又有了新的突破。此前高通就曾宣布,他们成功完成了基于5G独立组网(SA)模式下Sub-6GHz FDD/TDD频段和毫米波频段的双连接5G数据呼叫测试,将毫米波频段的大带宽优势与Sub-6GHz FDD/TDD频段的广覆盖优势相结合,从而可以满足更大的带宽需求,甚至覆盖到传统无线连接无法触及的区域。
早在2016年10月,高通就发布了全球首款5G基带骁龙X50,10nm工艺,符合3GPP R15规范,支持Sub 6GHz、毫米波,支持NSA、TDD,峰值下行速度5Gbps。
2019年2月,高通推出第二代5G基带骁龙X55,升级7nm工艺,完整支持2G/3G/4G/5G、NSA/SA、TDD、FDD,并支持4G/5G载波聚合,新增宽带包络追踪、动态频谱共享。
一年后,我们看到了第三代骁龙X60,进一步升级为5nm工艺,支持Sub 6GHz频段TDD-FDD载波聚合、VoNR、全球5G多卡,还有第三代毫米波天线模组QTM535。
又过了一年,第四代骁龙X65到来,4nm工艺,升级3GPP R16规范,下行速度达到10Gbps,支持更多载波聚合,升级毫米波天线模组、PowerSave、Smart Transmit、宽带包络追踪。
作为高通第五代5G基带方案,骁龙X70特别引入了高通5G AI套件,可以利用AI优化Sub-6GHz、毫米波频段的5G链路,提升速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性、能效,并降低时延。
主要特性包括:
- AI辅助信道状态反馈和动态优化,提升吞吐量和其他关键性能指标。
- 全球首个AI辅助毫米波波束管理,增强性能,提升吞吐量,扩大小区覆盖范围,提高链路稳健性。
- AI辅助网络选择,支持出色的移动性和链路稳健性。
- AI辅助自适应天线调谐,情境感知能力提高30%,实现更高的平均速度、更广的网络覆盖范围。
智能手机的快速发展,之所以有2G、3G、4G、5G之分,除了芯片之外,基带起到了至关重要的作用,如果没有基带,手机无法连接到数字蜂窝网络,也就无法拨打电话,发送短信,更无法上网。这类似于我们每个家用宽带的“猫”,负责将电信号与数字信号的转换,也就是调制与解调的作用。
而当我们进入5G时代之后,即便一些开云棋牌官网在线客服企业能研发出性能强悍的芯片,但却无法成功的研发出时代环境下所需要的5G基带,所以我们能看到一些开云棋牌官网在线客服企业在基带研发方面选择了退场,一些芯片企业选择了外挂第三方基带。而在5G基带方面,剩下的玩家几乎就剩下了华为、联发科、三星和高通。然而,高通在5G基带方面却展现出了“蓬勃发展”的势态。
根据Counterpoint Foundry和AP/SoC领域发布的公告显示,2021年第四季度,高通在基带芯片市场拿下了76%的市场占比,同比增长13%,远超第二名联发科的18%和第三名三星的4%。可以说,在5G基带芯片市场,高通已经形成碾压之势!为什么会出现这种现象呢?
首先,每年的第四季度,对于手机厂家和手机开云棋牌官网在线客服企业而言,几乎都是旺季。全球对芯片的需求急剧上升,高通客户太多,台积电产能可能会有风险,三星也放大了产能,不仅高通处理器供货充足,而且性价比还很高。此外骁龙888又是高通的首款集成式旗舰5G soc,强悍的性能表现,在安兔兔性能排行榜形成了霸榜的趋势,这给骁龙888旗舰机型很大的宣传力度。
其次,提到手机市场的热门品牌,苹果是绕不开的话题,虽然苹果有自主研发的A15处理器,但基带则外挂的是高通X60基带,iPhone13系列,甚至iPhone12系列在全球火爆的销量,是推动高通基带业务的重要因素之一。
另外,在过去几年的时间里,华为的海思芯片一直是采用自供的方式,但由于海思库存紧张,华为的旗舰系列也都在采用高通的芯片及基带,即便是只有4G功能,这也是推动高通基带芯片市占比上涨的重要因素。
而之所以大家都会选择高通,其根本原因就是高通在通讯及开云棋牌官网在线客服领域的技术积累,因为“技术是永不落伍的财富密码”。尤其是在5G时代,高通将全球领先的开云棋牌官网在线客服技术与通讯技术的整合,在现有的通讯基础设施和新技术之间找到了非常完美的平衡,并将这些研究成果投入到了庞大的市场。
在通信圈有句话叫“4G改变生活,5G改变社会”。或许这句话不完全正确,但却诉说着一个基本事实,移动通信技术的每一次跃进都会深刻影响着我们的生活。
2022是全球5G规模化商用的第三年,自出现以来,5G演进的步伐一直未曾中断过,基于5G技术的创新应用和技术也在各行各业生根发芽,推动各领域向着智能化、数字化、网络化的方向发展。可以说,尽管5G商用的时间不长,但已经初露峥嵘,相信随着终端应用的不断演进,势必还将带来更深刻的社会变革。
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当然,任何行业的发展从“0”到“1”再到不断壮大,都少不了推动者和引领者,而在5G发展的过程中,高通公司无疑承担着这样一份职责。事实上,高通作为全球最大移动设备芯片供应商,在3G、4G时代就一直占据着市场主导地位,进入5G时代后,高通公司同样做了很多努力,在2019至2022近三年的时间里,高通5G基带不断向前演进,对于推动5G商用、引领5G发展浪潮,起到了重要的推动作用。
移动通信技术的迭代并不是一蹴而就的,既需要有3GPP这样的国际化组织制定相关标准,同时也需要如高通一样,在通信领域具有深厚技术积累,能够提供前瞻性技术支持。
在过去的30多年来,高通在移动通信技术行业有着开创性贡献,自上世纪90年代后期开始,高通就已开始对毫米波、MIMO、先进射频等基础科技进行研究,而这些已经成为支持5G发展的关键支撑技术。
同样地,在5G标准化的制定的过程中,高通一方面保持与3GPP的紧密合作,另一方面也在不断推出全新5G调制解调器芯片组。
相比高通骁龙Soc,高通基带则有着更加广泛的应用,不仅安卓机在用,一些iOS设备同样在用,而且高通5G基带还直接应用于汽车、PC、CPE、XR、游戏掌机、IoT以及其他移动设备领域,换句话说,除了可以用于手机领域外,高通5G基带更多是以面向更广泛智能终端设备而存在的。