近日，中国三大封测厂之一的通富微电，在投资者关系活动记录中表示，公司已经在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证。

而在2021年的时候，另外两大封测厂，天水华天、长苏长电均表示自己能够封测5nm的芯片了。这也意味着中国大陆的3大芯片封测厂，均已进入了5nm工艺，下一步就是进军3nm了。

事实上，国内三大芯片封测厂，在全球表现均不错，按照2021年的数据，长电科技排在全球排第3名，而通富微电排在全球第5名、华天科技排在全球第6名。

从全球各大国家和地区的排名来看，中国大陆在封测上，份额高达20％＋，仅次于中国台湾省，排在全球第二的，比美国、欧洲、新加坡、日本、韩国都要强。

芯片封测能力，并不是指芯片制造能力，大家别一看5nm就开骂，说是吹牛，不可能达到5nm．

封测是指芯片的封装测试，将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护。

简单地来讲，就是制造出来的晶圆，切割成一小块一小块的裸晶圆，再在外面套上一个壳，接出引脚，并测试一下。

这个环节是整个芯片生产的三大环节中，门槛最低，技术难度也最低的一环，并没有太多的核心科技，所以国内技术能够这么强，达到国际先进水平。

不过，虽然芯片封测技术难度相对于设计、制造而言要低，但对于芯片产业而言，也特别重要，所以三大封测厂能够达到5nm，也是一件值得庆祝的好事情。

另外从易到难，目前封测已达5nm，设计也早就达到了5nm，只要制造达到5nm了，那就啥也不怕了。

此外，还要注意的是，在封测的过程中，也需要大量的设备，目前国外的设备居多，所以国产产业链，也要跟上来了。