似乎从iPhone进到国内开始，“iPhone信号不好”就一直萦绕在不少的用户中。

而从去年开始，苹果已经开始自研5G系带，甚至苹果将Intel基带团队及业务收购，开始了紧锣密鼓地自研基带。外媒称，今年的iPhone 14系列不会采用苹果自研的5G基带，最快要等到明年iPhone 15系列中才能使用上，届时台积电将独家代工这款产品，工艺大概率是3nm。

苹果自研5G基带已就位，高通华为不愿意看到的事情终究还是发生了，在芯片领域，苹果的一举一动可以说一直都备受大家瞩目，而在自研芯片的道路上，苹果也早就做有了准备。据供应链最新消息透露，苹果自研5G芯片及配套射频IC目前已完成设计，近期就会开始进行试产和送样，预估会在2022年完成评估(主要电信厂商进行场域测试「field test」)评估完随后会在2023年投入量产，同时也意味高通或将会痛失这一大客户。

其实早在之前，高通CEO就已经暗示过，2023年高通的modem会损失一个大客户，只不过大家都没想到，这个大客户竟然是苹果!不过也可以理解，毕竟苹果跟高通曾闹过一次矛盾，为此还打过官司，由于双方都互相得罪的原因，苹果后来就没再找高通合作过，而是转身找向了英特尔，正当一切都还在顺利进行时，意外却发生了，苹果怎么也没想到，在2019年的5G时代风口，英特尔会宣布退出5G基带的研发，让他落了个无5G基带芯片可用的尴尬窘境。

其实，了解苹果手机的人都知道，iPhone手机最开始用的是英特尔基带，从iPhone 12开始采用的高通5G基带，手机信号并没有得到有效的解决，看来解决手机信号问题，对于苹果来说迫在眉睫。而根据外媒的爆料，苹果将会自研5G基带，最快将会搭载在iPhone 15系列上，手机信号问题将得到很好的解决。

当然，苹果之所以之前没有自己研发基带，可能主要原因还是为了控制成本。但是随着全球芯片的涨价，iPhone 13系列目前使用的高通5G基带， 成本大概是59美金，这比苹果的核心处理器价格还贵，而且苹果每年还需要向高通支付一笔专利的使用费，所以对于库克来说，通过自研5G基带，反而可以更好地控制成本。

按照国际惯例，既然别人都用上了，那么自己不用的话，就很有可能会落后一大截，为了避免不必要的损失，苹果最终只能妥协回头找高通帮忙代工生产5G基带，由于之前的原因，苹果只好咬牙向高通支付巨额赔偿后，才达成了和解，并签订新的合作合同。因此才有了后继大家用的5G版本iPhone12/13系列，虽说这事儿已经过去了很久，但是这个心梗还是在的，加上苹果也不乐意被人拿捏，所以为了减少对高通的依赖，苹果只能一边暂时用着高通芯片，一边抓紧着自研，然后趁早挥手告别高通。

2018年，苹果因拒付高额专利费与高通“分道扬镳”，自改用Intel基带后，iPhone信号差的问题便成了不少用户所诟病的问题，虽然从iPhone 12后换成高通5G基带后，不过似乎并没有完美解决信号差的问题。

今日，据日经亚洲消息，苹果正在与台积电建立更紧密的合作关系，苹果希望减少对高通的依赖，计划从2023年起让台积电生产iPhone 5G基带。

据报道，知情人士称，苹果计划采用台积电的4nm芯片生产技术，来生产苹果设计的首款5G基带芯片，同时，苹果也正在开发自己的射频和毫米波组件，作为基带的补充。

值得注意的是，高通近日证实，2023年其在iPhone基带订单中的份额将下降至20%左右。

另外，今年5月，天风国际分析师郭明錤在投资者报告中表示，苹果计划从2023年开始在iPhone手机中搭载自研的5G基带芯片，符合日经的报道。

值得一提的是，苹果其实早在收购Intel基带业务后，就开启了自研基带的开发工作，但消息称苹果希望能推出一款“高端基带”，其性能将会远超高通产品，所以研发周期较长，短期内无法应用。

此前，天风国际分析师郭明錤就曾表示，苹果5G基带芯片最快会在2023年的iPhone机型中首次亮相。高通财务官Akash Palkhiwala也透露，预计2023年出货的iPhone中，使用高通5G基带芯片的占比会降低至20%，由此也侧面暗示苹果自研5G基带芯片的到来。

苹果几年前就已经在进行5G基带芯片研发，2019年初英特尔宣布停止5G基带开发后，苹果将其研发团队收入麾下，并开启自研芯片的道路。有了英特尔团队此前的技术和专利积累，苹果研发的速度也会加快很多，能在2023年亮相也在预料之中。不过，我们暂时无法知晓苹果5G基带的表现如何，能否改善iPhone的信号问题呢?

前几年苹果与高通闹矛盾打官司，苹果无法继续在iPhone中使用高通基带芯片，导致iPhone X、iPhone Xs和iPhone 11几代产品，都频繁出现信号门问题，其中iPhone 11的状况尤为严重。从此，消费者心中深深烙印了iPhone信号差的印象，甚至有人调侃“iPhone+联通=失联”。

2019年，随着安卓阵营开始转型5G手机，而英特尔更是退出5G基带芯片的研发，苹果无奈只能向高通支付巨额赔偿达成和解，并签订新的合作合同。因此，大家才能用上支持5G技术的iPhone 12、iPhone 13系列。但苹果自然是不愿被人拿捏，所以一边用着高通芯片，一边也在抓紧自研，想尽早摆脱高通。

苹果第一代自研芯片有很大可能会采用外挂的形式，且应该只会出现在明年的iPhone 15/15 Max机型中，两款Pro不出意外还是使用高通基带芯片。如果第一代芯片的表现能达到预期，2024年的iPhone或许会全面用上自研5G芯片，彻底告别高通。希望苹果能带来一些惊喜，让iPhone的信号能更好一些，手机的价格或许也能再便宜一点。