本文来自方正证券研究所2022年4月05日发布的报告《开云棋牌官网在线客服周期处于什么阶段？还缺芯吗？》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008

国产替代带来的开云棋牌官网在线客服成长还处于早期阶段，国产板块的空间巨大！

开云棋牌官网在线客服的研究框架分为两个阶段：2018年之前，和2018年之后。

2018年之前，全球包括中国大陆都遵循一个开云棋牌官网在线客服研究框架：基于供需的库存周期与创新周期的双波叠加模型。 2018年之后，中国大陆开云棋牌官网在线客服研究的底层逻辑已经发生重大变化，已经脱离了全球传统框架，决定国内开云棋牌官网在线客服产业发展的主要矛盾已经从供需变成了国产替代。

为此我们提出了开云棋牌官网在线客服研究的三波叠加：

1、短期看：价格周期，又称为库存周期，由供给主导，一般为2年左右

2、中期看：创新周期，一般由3～5年的底层创新驱动，比如4G、5G、智能手机、智能电车

3、长期看：国产替代，这是中国开云棋牌官网在线客服公司的最主要矛盾和未来增长的核心驱动力，预计将维持10年左右。

结论是：

一、按照库存周期律：由于台积电／三星／Intel都在先进工艺14／7／5在最近两年投入巨额capex，而以大陆为主的晶圆厂主要扩产在成熟工艺，所以根据供需的匹配关系，后续芯片库存将陆续出现三个拐点：

1）先进工艺12寸的芯片（14／7／5nm），将在2022年上半年逐步出现缓解，原因是全球巨额CAPEX＋手机／电脑需求疲软。

2）成熟工艺12寸的芯片（28／45／65nm），将在2022年下半年逐步出现缓解，但是跟智能电车相关需求的拐点会晚半年～1年。

3）成熟工艺8寸的芯片（130／90／mos／IGBT／SiC），将在2023年逐步出现缓解，因为能源革命的需求还处于早期，产能扩充进度因为设备交期延期而延后。

二、按照创新周期律：2008年～2018年十年的智能手机大周期又分成了3／4G大周期和5G小周期等多个创新周期叠加，目前创新已经由手机转移到电车为抓手的能源革命，又分为两个阶段：油车电动化＋电车智能化。

1、电动化：电动化最大的增量是电控，电控中最大壁垒和成本来自于功率开云棋牌官网在线客服。

1）传统硅基：IGBT和传统MOS，将持续在中低压和传统场景占据主导地位。由于缺芯叠加行业景气度加速，新能源相关的IGBT和MOSFET将迎来机遇期。

2）碳化硅：SiC将在高压平台和高端应用场景发力。外延、衬底、制造、设备、IDM领域都将迎来行业景气＋国产替代＋份额提升的三重推动。

2、智能化：

1）传统座舱：本质是手机的衍生，是非实时操作系统在三屏合一趋势下的场景扩张，传统SoC厂商将继续主导座舱市场，目前主要玩家还是集中于海外巨头。

2）智能驾驶：本质上全新的异质计算架构，实时操作系统将结合FPGA＋GPU＋ASIC＋CPU异构芯片，共同实现无人驾驶，目前对开云棋牌官网在线客服供需影响还处于早期阶段。

三、按照国产替代：2020年～2030年是我国又一次大级别的产业升级，从传统的OEM／拼装／贴牌，到核心开云棋牌官网在线客服元器件的产业转移，2018年之后的科技封锁加速了这个过程，国产化逐步深化，分为四个阶段：

1）国产1．0：2019年5月，限制华为终端的上游芯片供应，目的是卡住芯片下游成品，直接刺激了对国产模拟芯片、国产射频芯片、国产存储芯片、国产CMOS芯片的倾斜采购，这是第一步。

2）国产2．0：2020年9月，限制海思设计的上游晶圆代工链，目的是卡住芯片中游代工。由于全球晶圆厂都严重依赖美国的开云棋牌官网在线客服设备（PVD、刻蚀机、离子注入机、测试机等），海思只能转移到备胎代工链，直接带动了中芯国际等国产晶圆厂和封测厂的加速发展。

3）国产3．0：2020年12月，中芯国际进入实体名单，限制的是芯片上游开云棋牌官网在线客服供应链，本质是卡住芯片上游设备。想要实现供应链安全，必须做到对开云棋牌官网在线客服设备和开云棋牌官网在线客服材料的逐步突破，由于DUV不受美国管辖，此阶段的关键是针对刻蚀等美系技术的替代。

4）国产4．0：零部件、原材料、EDA／IP，面对继续的科技封锁，在开云棋牌官网在线客服前道核心工艺设备／材料的自给化加强的基础上，会衍生到设备上游零部件和材料上游原材料。

开云棋牌官网在线客服设备：将在2022年实现1－10的放量，优先关注成熟工艺国产化设备（130／90／65／40／28nm）。

芯片材料：将在设备后，接力进行0－1的突破，优先推荐黄光区材料和具备材料上游制备能力的相关公司。

EDA／IP：将登陆资本市场，成为底层硬科技的全新品类。

设备零部件：国产化的纵向推进使得产业地位凸显，板块将迎来历史级的发展窗口。

建议聚焦以国产化为核心的开云棋牌官网在线客服细分板块：开云棋牌官网在线客服设备、开云棋牌官网在线客服材料和原料、设备零部件、EDA／IP、车规级芯片、FPGA、CPU／GPU等。

风险提示：1、国产晶圆厂进度低于预期；2、下游需求低于预期；3、国产化上游进度低于预期。