4 月 7 日消息,据韩媒报道,三星总裁和MX业务负责人TM Roh表示,三星将专门为Galaxy系列手机制造“独一无二”的SoC。该芯片组将不同于市面上的其它产品,它将着重于提升性能与能效表现。

这一计划是在三星的一次全体会议上透露的,当时一名员工问该公司将如何解决游戏优化服务(GOS)的争议。GOS是一个预装在三星手机上的应用程序,通过限制手机性能来防止手机过度发热。在被Geekbench点名以及民众的批评后,三星后续已更新解锁该限制程序。

此前,最高端机型 Galaxy S22 Ultra 还出现了 GPS 的问题,而且这只影响到Exynos机型,高通骁龙 8 机型并未受到影响。

为了应对这一切,三星现在可能在制造芯片时采取与苹果相同的方法。这意味着其将专注于制造满足其 Galaxy 手机需求的芯片,而不是考虑将其出售给其他制造商。尽管三星一直在努力使其 Exynos 芯片达到与苹果和高通的竞品相同的水平,但目前这些努力都失败了。

两年前,三星公司放弃了其 Mongoose 内核,转而采用 ARM 的设计,而其最新的旗舰芯片 Exynos 2200 还采用了与 AMD 合作的 GPU。

在三星的系统构架中, LSI 部门负责制造芯片,与三星的移动部门(称为 MX 或 Mobile eXperience)并没有非常密切的关系。这两个单位更多的是一种买卖关系,这意味着 MX 部门只是 LSI 的一个客户。除此之外,三星的芯片制造部门不只是为三星品牌的手机制造芯片,还有其他客户,如 vivo。

另一方面,三星通常在高端旗舰产品上采用双芯片策略,比如三星Galaxy S21 FE,一个版本搭载的是三星Exynos 2100芯片,一个版本搭载的是高通骁龙888芯片。

然而今年要发布的Galaxy S22 FE将会打破这项传统惯例,而是拥抱联发科芯片。

据媒体报道,三星今年要发布的Galaxy S22 FE将会提供骁龙版和联发科天玑版两种选择,这意味着三星放弃了Exynos芯片。

业界猜测,Exynos芯片近期在Galaxy S22系列上表现不佳,有网友反映Exynos 2200版本的Galaxy S22系列出现了卡顿、GPS失灵等Bug,而骁龙8版本的Galaxy S22系列没有这些问题,这可能是三星放弃使用Exynos芯片的重要原因。

三星计划在亚洲市场销售联发科天玑版Galaxy S22 FE,其它市场销售骁龙版本Galaxy S22 FE。

值得注意的是,该媒体还爆料称三星还将会在2023年旗舰Galaxy S23上采用同样的策略,一个版本使用联发科芯片,一个版本使用骁龙芯片。

当然,三星的这一决定,让联发科在高端市场与高通竞争多了一丝底气。