2022年3月21日Power Integrations宣布推出节能型HiperLCS™-2芯片组以及集成750V PowiGaN™氮化镓开关的HiperPFS™-5系列功率因数校正（PFC）IC。

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　　据了解，HiperLCS-2双芯片解决方案由一个隔离器件和一个独立半桥功率器件组成。其中的隔离器件内部集成了高带宽的LLC控制器、同步整流驱动器和FluxLink?隔离控制链路。而独立半桥功率器件则采用Power Integrations独特的600V FREDFET，具有无损耗的电流检测，同时集成有上管和下管的驱动器。

HiperPFS-5IC效率高达98.3%，在无需散热片的情况下可提供高达240W的输出功率，并可实现优于0.98的功率因数，非常适合高功率USB PD适配器、电视机、游戏机、PC一体机和家电应用。

　　节能型HiperLCS™-2芯片组

　　根据PI高级培训经理Jason Yan介绍，HiperLCS-2芯片组利用Power Integrations的高速FluxLink反馈机制，高度集成的芯片组简化了LLC设计。98%以上的LLC变换级效率，且整个负载范围维持恒定，适合输出高达270W的功率变换应用。将功率开关管集成到芯片内部，总体空载功耗可以达到小于40mW,能够有效帮助适配器设计提升功率密度并且减少元器件数量。

　　应用层面来看，区别于普通家电产品只能使用移动电源的问题，这次新品能够覆盖中功率领域，能够输出达到200w以上，适用于高功率USB PD适配器、电视机、游戏机、PC机和家电等应用。在性能方面，HiperLCS-2芯片组不论是在空载还是满载的情况下以及动态负载变化期间都可以保证输出的稳压精度，LLC的输出精度可以做到小于1%。

　　高效型HiperPFS™-5芯片

　　HiperPFS-5创新的准谐振（QR）非连续导通模式（DCM）控制技术可减低开关损耗并允许使用低成本的升压二极管。相较于传统的临界导通模式（CRM）升压PFC电路，变频引擎可将升压电感尺寸减小50%以上。凭借PowiGaN氮化镓开关极低的开关损耗和导通损耗，以及无损耗的电流检测，HiperPFS-5 IC可在整个负载范围内提供恒定的高效率，效率高达98.3%。满载时可提供高于0.98的功率因数（PF），其独有的功率因数增强功能可以保证在20%负载下也能保持0.96的高PF，且空载功耗仅为38mW。

　　芯片组合带来最优方案

　　对于这次推出的芯片组合，Power Integrations高级产品营销经理Edward Ong表示：“在OEM原厂和非原厂供应商竞相为移动设备推出最快、最小、最通用的USB PD充电器的背景之下，HiperPFS-5 IC可以为工程师提供关键优势。我们做到了将PI特有的PowiGaN开关与准谐振、变频非连续导通模式升压PFC拓扑结构相结合。而如果将HiperPFS-5 IC与我们新推出的HiperLCS™2芯片组或InnoSwitch™4-CZ有源钳位反激IC搭配使用，设计工程师可以轻松超越最严格的效率标准，同时将物料清单缩减一半，设计出精致小巧的超快速充电器。”