众所周知，在当前的分工之下，芯片行业已经分为了IDM、设计、代工这么三个比较有明显特征的行业。其中IDM企业越来越少，大部分芯片企业要么只专注于设计，要么只专注于代工。

而与设计相比，代工的门槛更高一点，周期更长，投入更大，所以大家的关注度也是更高。比如台积电，由于代工技术太强了，一家就拿下了全球50％＋的份额，工艺更是马上要达到3nm了，所以是全球拉拢的对象。

这几年，由于外部形势的影响，全球各国都在大力发展芯片制造产业，将要将这么关键的产业掌握在自己手中。像像台积电、三星、中芯、格芯、联电等也都在扩产。intel更是表态要重振代工业，要与台积电试比高，竞争非常激烈。

之前全球Top10芯片代工企业中，中国大陆一直有2家上榜，一家是中芯国际，位列第5名，份额大约在5％左右，另外一家是华虹集团，位列全球第6名，份额大约为3％左右。

而随着TrendForce集邦咨询，近日发布2021年Q4全球晶圆代工市场数据后，我们发现这次中国大陆在芯片代工上，终于有了大突破。

那就是在Top10中，中国大陆有了第3家芯片代工企业，这家企业就是晶合集成，虽然排名第10，但把曾经的第10名东部高科挤出前10名了，自己顶了上来，这就是一个好消息。

如上图所示，4季度晶合集成环比增长44．2％，是全球前10名中，增长最高的，所以顺利的挤进了Top10，份额约为1．2％。

晶合集成是一家什么企业？成立于2015年，实际控制人为合肥市国资委。从事的主要是12寸的晶圆代工业务，工艺主要在150－90nm，据称已经实现了55nm，但还在客户验证阶段，没有大规模量产。

而其最大的代工类型是DDIC（显示驱动芯片），另外也有CIS、MCU、E－Tag、Mini LED等工艺平台的代工能力。

虽然与中芯、华虹比起来，不管是工艺，还是产能都小一些，但能够进入全球前10名，就非常值得庆祝了，再加上晶合集成目前正处于快速爬坡阶段，所以2022年说不定排名还会继续前进。