美国分离式组件（Discrete）大厂Diodes全球资深副总裁虞凯行指出，由于车用电子、5G等市场需求相当强劲，使达尔模拟IC、分离式组件接单动能一路旺到年底，并预期由于车用电子市场快速扩增，8吋晶圆产能将可望至少吃紧到2023年下半年。

　　法人看好，由于达尔接单动能强劲，加上产能不断扩增，旗下小金鸡德微（3675）后续接下委外订单量能将持续放大，跟着达尔一同快速成长。

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　　车用电子及5G等终端应用，全面推升模拟IC、分离式组件市场需求，成为达尔后续接单动能大幅成长的主要关键。

　　虞凯行表示，车用电子市场大致可分为传统汽车及电动车，其中电动车需求相当强劲没错，不过占整体车用市场比例仍低，这波主要以传统汽车大幅电子化为市场需求的主轴。

　　虞凯行指出，由于传统汽车的仪表板、车用资通讯系统、先进驾驶辅助系统（ADAS）及节能需求的48V电池等需求，使模拟IC及分离式组件需求相当强劲，这市场需求就好比无底洞般吃掉大笔产能，即便全球IDM大厂及达尔都积极扩增相关产能也不够填补这块市场，且预期这波车用芯片缺货将会一路缺货到2024年。

　　另外，5G市场在全球各国政策推动下，使智能手机及基地台等终端市场不断扩增。虞凯行指出，达尔在当中以完整解决方案切入市场，订单亦相当强劲，且接单有望旺年底。

　　由于模拟IC、分离式组件主要以8吋晶圆及以下的晶圆尺寸量产，在车用电子、5G等终端市场需求强劲推动下，虞凯行预期，即便部分厂商将模拟IC转用12吋制程量产，但8吋晶圆量产仍是性价比最高的制程，且当前8吋晶圆设备几乎没有新供货商生产，产能扩增相当不易，因此预期全球8吋晶圆产能将会供给吃紧到2023年下半年。

　　达尔为因应后续市场需求将会强劲成长，先前已收购的德州仪器苏格兰厂及近期购并的安森美8吋厂，使自有产能可望持续放大，且未来不排除持续扩充现有厂区产能，以因应未来车用电子、5G庞大订单需求。

　　法人预期，由于达尔产能扩增，将有望让委外订单持续增加，长期承接达尔封测订单的德微将可望因此大啖车用电子及5G订单，使后续营运动能持续创高。