前段时间，英特尔、AMD、ARM、高通、微软等一共10大巨头，成立了一个小芯片联盟，并推出了一个小芯片的互联标准UCIe。

这10大巨头中，没有任何一家中国大陆的厂商，所以当时很多网友表示，这是美国的一众科技巨头们在搞自己的标准，不带中国大陆的厂商玩。

而随着苹果发布M1 Ultra芯片，我们发现其实苹果的这颗芯片，也是类似于小芯片的技术，是将两块芯片拼接起来的。

这也意味着在后摩尔时代，这种芯片互联的技术，将成为兵家必争之地，毕竟苹果、ARM、英特尔们都行动起来了。

那么既然国外的这些巨头，并不打算带中国大陆厂商玩，我们应该怎么办？是想办法加入这个互联标准UCle还是？

当然不是了，那就是我们要自己搞自己的小芯片标准，并且不管英特尔、ARM们怎么搞，我们都必须搞自己的标准才行。

在2021年5月份的时候，中国计算机互连技术联盟（CCITA）就立项了chiplet标准，即《小芯片接口总线技术要求》，由中科院计算所、工信部电子四院和国内多个芯片厂商合作展开标准制定工作。

并且，这个标准的第一版草案已经完成，离发布也不会太远了。为何我们要搞自己的标准？这事要从几个方面来看。

首先是英特尔们的UCle标准，与国内的技术并不能很好的结合。举个例子来说明一下，UCle标准中，提到了英特尔EMIB、台积电CoWoS、日月光FoCoS－B三种先进封装方式，但这三种方式，目前国内没有厂商能够实现。

另外UCle标准中，更多的还是基于先进的制程，比如10nm、7nm、5nm等等，但国内的技术更多还是停留在28nm等上面。

所以UCle中众多的先进技术，多是适用于英特尔、台积电、ARM、高通等制程先进的厂商，但很多的技术规范等并不适用于国内这些相对技术较为落后的厂商。

所以国内并不能依赖这个UCle标准，来解决当前的一些问题，提升芯片水平，只能因地制宜，根据国内的技术基础，制定符合国内行情的标准出来。

此外，我们也不能将希望寄托在国外标准的开放上面，如果某一天被封禁了，那又该怎么办呢？所以我们必须要有自己的小芯片标准，做一个真正能够实施落地的，符合我们技术水平的标准出来，幸好，这一天其实也不远了。