Intel日前一口气官宣了未来四代酷睿处理器，包括Raptor Lake 13代、Meteor Lake 14代、Arrow Lake 15代、Lunar Lake 16代，据说后边是Nova Lake 17代。

Intel同时也披露了一些初步细节，比如说Arrow Lake 15代酷睿，会继续使用非单一芯片整合封装、Intel 4工艺，首次加入Intel 20A工艺（大致等于2nm），首次加入外部代工，来自台积电3nm（可能对应GPU部分），号称拥有媲美独立显卡级性能的核显。

其实早在去年8月，就有传闻称，Alder Lake－P移动版会采用最多6个Lion Cove架构大核心、8个Skymont架构小核心的组合（桌面版8＋32），而最高级别的GT3核显则有320个单元（2560个核心），目前的12代也不过96个。

最新泄露的一份内部路线图，详细展示了Arrow Lake－P的时间进程，并确认了一些关键规格。

按照这份规划，Arrow Lake－P会在今年第48周（11月21－25日）完成ES1第一版工程样品，明年第5周（1月23－27日）完成ES2第二版工程样品，第27周（6月26－30日）完成QS质量样品，33周（8月7－11日）完成投产准备，第四季度上市。

这个时间进度有点太紧了，毕竟12代刚刚布局完毕，官方也说了今年下半年推出13代，明年上14代，2024年才会有15代。

不过路线图上也承认，台积电3nm工艺存在不确定性，而且是第一次使用，时间规划上可能会有几个星期的延迟变动，而且Arrow Lake－P系列的优先级高于桌面版Arrow Lake－S系列，自然会先行上市（现在是先出桌面版）。

回到规格上，Arrow Lake－P（代号Halo）确实会有Lion Cove（LNC）、Skymont（SKT）大小核架构，分别最多6个、8个。

GT3核显采用台积电N3 3nm工艺，集成320个EU单元，面积初步估计80平方毫米左右，但根据台积电晶圆工艺可能会更大一些。

有趣的是，路线图上明确地写着，Arrow Lake－P要竞争苹果的14寸高级笔记本。

看起来，Intel被苹果抛弃之后，始终是耿耿于怀，即便不能夺回订单，也要在性能上超越之，尤其是苹果强项的GPU水平。

在新工艺上，Intel、台积电一路狂奔的时候，三星出事儿了……

相比于台积电，三星的制造工艺一直差几个档次，其代工的NVIDIA RTX 30系列显卡、高通骁龙8系列处理器，甚至是自家的Exynos 2200手机芯片，无论性能还是能效颇受诟病。

据DigiTimes报道，三星电子现在陷入了一桩丑闻，部分在职员工、前员工涉嫌伪造和虚报5nm、4nm、3nm工艺制程的良品率。

据悉，三星在批准5nm、4nm工艺的量产计划后，无论是三星自己，还是第三方芯片代工客户，都发现良品率明显低于预期。

为此，三星已经开始对负责代工业务的三星设备解决方案（Samsung Device Solutions）事业部进行初步调查，包括相关投资是否使用到位。

不过三星强调，该问题影响并不严重，具体结果将在调查完成后公布。

就在日前，还有消息称，台积电3nm工艺的良品率也存在问题，不得不多次修改路线图。

据称，苹果、高通、Intel、AMD等都是台积电3nm工艺的客户，其中高通将抛弃三星代工，全面转向台积电，Intel则是首次引入台积电代工服务。

现在高性能的处理器越来越复杂，工艺也先进，但在物联网领域，有些芯片需要更低的功耗，IMEC比利时微电子中心今天宣布联合多家合作伙伴造出了0．8um的IGZO铟镓锌氧化物晶体管技术的8位处理器，功耗可低至0．01W。

与硅基CMOS工艺的芯片相比，薄膜晶体管技术的芯片具有独特的优势，包括低成本、轻薄、柔性、可弯曲等等，更适合物联网领域，比如RFID射频标签、健康传感器等等，还可以作为显示器的驱动芯片。

这些领域缺少的是一个灵活的处理器，IMEC现在制造的就是全新的8位微处理器，可以执行复杂的计算。

具体来说，这款8位处理器性能强，频率可达71．4KHz（不是MHz，在该领域是高频了），功耗非常低，其中10KHz频率下只有11．6mW，最高速度下也只有134．9mW，也就是0．01W到0．13W之间。

制造这款处理器使用的是0．8um IGZOO铟镓锌氧化物晶体管技术，集成了1．6万个晶体管，面积也只有24．9mm2，已经是该技术中集成度、良率都很高的水准了