2月9日晚间,印刷电路板龙头深南电路发布公告,披露25.5亿元定增结果,其中,大基金二期认购金额达3亿元,获配278.76万股。

根据公告显示,此次发行价格为107.62元/股,向19名特定对象发行的股票数量为2369万股,发行募集总额为25.49亿元,扣除各项发行费用后,募集资金净额为25.29亿元,主要用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目。

此次定增竞争相当激烈,共有40多家投资机构参与申购。“国家队”大基金二期花费3亿元认购278万股。此次定增中,华泰证券认购数量最多,总共花费3.53亿元认购328万股。此外,华泰证券、中航产业投资有限公司、国新投资有限公司、中国银河证券等多家机构参与认购,摩根大通银行、瑞士银行、麦格理银行有限公司、法国巴黎银行等外资巨头也在列。

(源自深南电路公告)

据深南电路表示,本次非公开发行的募投项目之高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目,将进一步完善我国集成电路产业链。

据维科网电子工程了解,深南电路主营业务为印制电路板、封装基板及电子装联三项。受基站建设周期扰动与原材料成本压制,公司2021年前三季度实现营业总收入97.6亿,同比增长8.6%;实现归母净利润10.3亿,同比下降6.5%。深南电路表示,公司预计将于2022年3月15日披露2021年年度报告。

另一方面,大基金加码入局也成为了众人关注的焦点,在此之前,中国移动、兴发集团子公司兴福电子、东芯股份、中芯国际、中微公司、南大光电等多家公司获大基金二期投资。

众所周知,我国拥有全球最大的集成电路市场,但目前国内约有八成的集成电路需要进口,集成电路已连续多年成为我国第一大进口商品,发展自主可控的集成电路产业十分迫切。大基金正是为此设立,从目前大基金二期布局情况来看,投资标的覆盖了集成电路设计、芯片制造、封装测试、材料以及设备制造等产业链环节,与一期相比,投资重点较多投向了制造环节,更聚焦设备、材料领域,并加码晶圆制造。