近年来，伴随全球汽车智能化、网联化的发展，车路协同（C-V2X）作为一种先进的车用无线通讯技术，在蜂窝网络联通下，使得车与车(V2V)、车与智能基础设施(V2I)、车与人(V2P)之间进行“实时对话”，为解决城市交通管理难题，提升整体交通效率,实现人-车-城市互联的智慧出行提供了科学可行的方案。这也为我国在相关领域提供了弯道超车的好机会，越来越多的企业开始跨界进入智能网联赛道。

当前，车路协同技术已经迈过从无到有的阶段，国内不少新兴企业为此做了突出贡献，宸芯科技有限公司（以下简称“宸芯科技”）就是重要代表之一。

平衡芯片性能矛盾是最大挑战

汽车电动化、智能化进程加快，芯片逐渐成为热门领域，随着电子电器架构的集中发展，芯片也有了更细致的划分。据介绍，汽车芯片又分为功能芯片和主控芯片两大类，随着智能网联汽车的发展，其种类延伸出各种AI芯片、域控制器芯片、功率芯片、传感器芯片、通讯芯片、存储芯片等。

车路协同技术的核心本质是解决安全和效率问题，以及（未来）提供个体间协作。智能驾驶芯片更关注计算能力与感知能力，而车联网芯片主要用于跟环境进行交互，实现V2V、V2I、V2N的高可靠、低时延、大带宽的无线通信，对于实现车路协同技术，两者缺一不可。

宸芯科技总经理助理兼技术研发部总经理龙红星指出：“由于汽车行驶过程中周围环境通常处于快速变化当中，单车视角下的非可视范围和超视距范围存在潜在的交通参与方（如‘鬼探头’现象中的行人和非机动车，山路弯道的车辆），并且一直会存在新型的（或‘非常规的’）交通参与方，比如形态各异的工程车、故障车、被自身装载树木遮挡的运输车，这些都难以被智能系统所准确识别；依靠提高‘单车智能’的算力和算法来应对，成本（芯片规格、功耗）和周期（数据积累和算法迭代需要时间）已经越来越高，这是单车智能系统目前面对的 ‘长尾效应’。”

对车联网芯片而言，从3G、4G到5G的升级，极大地促进了智能驾驶和智慧交通的发展。5G及C-V2X技术的快速发展更强调场景的应用，不再是纯粹的追求宽带互联，而是面向各个行业互联互通的需求。最直观的变化就是通信带宽骤增，继而对芯片的数据处理能力也有了更高要求。芯片复杂度和功耗也相应增加，芯片工艺也需要相应升级。

“高吞吐率、低功耗、高可靠、低成本是评价通讯芯片的几个基本要素，但是这些要素彼此之间又是相互制约的。”龙红星指出，“一般的车载MCU规模都不大，作为主控芯片更多要求稳定性和安全性，所以对工艺要求相对偏低，目前一般以40纳米或相近工艺为主。但是通讯芯片为满足车载通信对高速率、低延时、低功耗、高可靠、低成本等多个维度的要求，要确保在芯片规模大幅增加的情况下仍然能实现低功耗、低成本，这对车联网通信芯片企业而言是个巨大的挑战。”

专注于单一领域发挥独特优势

作为一家专业从事无线通信芯片研发的国内企业，龙红星指出，宸芯科技有着绝对的竞争优势，“聚焦C-V2X通信芯片及解决方案，软件可重构芯片可实现功能和性能的持续演进，提供差异化客户定制。”

据介绍，宸芯科技C-V2X芯片CX1860、CX1910及解决方案系列，采用领先的SDR SoC技术，可通过软件重构实现性能优化及技术持续演进。C-V2X系列芯片按照车规标准设计，具有超宽工作温度，满足车载及其他恶劣环境下使用。性能强劲的AP处理器支持客户集成安全应用软件，极大降低了整机产品的复杂度和成本。本土“自主+开放”的平台能提供深度定制化服务，天然的渠道优势和较高的性价比更能契合本土车厂的需求。

对于车端而言，C-V2X通信芯片可以理解为是一种超视距传感器，其视线范围和穿透能力远高于毫米波雷达和激光雷达，每台车也只需要配备一个C-V2X通信设备。

C-V2X已经具备多元、完整的车端产品形态，宸芯科技方面认为C-V2X初期会以“前装+后装”的形式加装到车端，而随着参与的企业越来越多，终端的形态也愈加丰富和差异化。前装产品包括智能V-BOX、智能天线等，符合车规需求、成熟度更高，而智能后视镜、智能手机支架、智能行程记录仪等后装OBU产品能帮助消费者更快体验车联网带来的出行变革。

从产品供给端来看，车路协同技术当前已经迈过从无到有的阶段，与此同时，不少企业更是走在行业潮头，积极探索新趋势，注重保持技术先进性。龙红星介绍：“硬件预埋+软件OTA的方式可以更好地支撑功能和性能的不断迭代升级，不仅能够极大地缩短新技术的上市时间，也大大减少了芯片的开发成本。宸芯科技基于这些特殊需求开发出适用性较好的芯片组，具有重构能力，可以通过软件定义芯片功能，做到真正的‘换代不换芯’。”

产业规模化仍需多方协同配合

车联网芯片正在风口上，若按照当前3亿台汽车保有量测算，每年新增车辆2000万-3000万台，对芯片企业而言这是一个非常有吸引力的市场。龙红星告诉记者，“业界同仁普遍预测到2024-2025年，C-V2X年市场销量有望超百万级，这也是C-V2X标准规模产业化的重要标志。”

他指出，在测试范围上，C-V2X的辐射区域越来越大，也获得越来越多的实地测试成功。“如果从技术角度来看，其实C-V2X早已经可以满足量产需求，而在实际测试中，无论是北京的顺义示范区还是上海、长沙等示范区，C-V2X均已得到了很好的实践效果。”龙红星说，“商业化道路似乎已经近在咫尺。”

智能网联汽车时代，以车规芯片为基础和核心的汽车电子是竞争主战场，随着主机厂与芯片厂商合作耦合度更深、定制化程度更高，汽车芯片需要满足更高的性能需求，提供更安全可靠的解决方案。对于国内芯片企业而言，这既是发展的机遇，更是其不可推卸的使命。

当前，车路协同技术正处在规模化落地的关键时期，需要将前沿技术与切实可感的整车零部件相结合，在保证可操作性的情况下提供量产服务；只有真正将路端部署、车端部署等跟交通系统结合起来，才是迈出实际应用的第一步，这是目前行业普遍关注的重点，也是难点。

“渗透率不足是我们下一步需要着手关注的重点。”龙红星表示，“2020年11月发布的《智能网联汽车技术路线图2.0》中提出，2025年实现C-V2X终端新车装配率达50%，2030年C-V2X终端新车装配基本普及。如何提高C-V2X装配率，是政策推进，还是商用模式推进，目前还没有结论。但是我们相信，在‘聪明的车’与‘智慧的路’双轮需求驱动下，‘5G＋C-V2X’车路协同必将成为中国特色智能交通和智能驾驶的发展模式。国内C-V2X全产业链已经基本打通，技术和产品亦不再是产业化短板，相信在运营主体和商业模式逐渐明晰后，规模产业化会很快到来。”

迈入“十四五”，车联网进入规模化部署和应用的新时期，作为汽车、信息通信、交通等跨行业融合的新型产业生态，车联网仍然需要各方在技术路径、产业发展规划、基础设施建设、应用实践等方面加强协同。