2021年12月17日，在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，博流智能科技公司市场营销副总裁刘占领，分享了其即将于明年第一季度发布的最新多模无线连接智能语音SoC产品——BL606P。该产品采用了RISC-V双核架构，是一款瞄准了智慧家居场景的无线combo芯片。

　　据刘占领分享，当前正处于单品智能向全屋智能互联的发展阶段。但这一阶段的智慧家居应用面临着碎片化、无法互联互通、人机交互激活率低、场景融合难以落地的痛点。真正解决这些问题，需要在硬件、软件和生态三个维度上实现打通。

　　当前智能家居用户经常会有这样的体验，当智能家居设备超过30个之后，吞吐量较小的设备就非常容易出现掉线的问题，因此网关的重要性变得尤为凸显。

　　基于这些关于智慧家居痛点的思考，市场迫切需要一个可以实现全面连接的方案，才能够更好地打造全屋智能和无缝的体验。博流提供了用多模无线技术解决端侧连接问题的技术思路，用AI边缘技术解决端侧设备与路由器的连接问题以及人机交互的多入口问题。

　　博流已经量产的Wi-Fi/BLE双模芯片BL602和BLE/Zigbee双模芯片BL702已经广泛应用电工照明、家电等各种端侧设备中，而本次论坛所发布的产品BL606P是博流智能第一款AI边缘芯片，这三颗芯片可以组成智慧家居的AIoT芯片平台，为客户提供一站式解决方案。

　　据悉该产品的发射功率是同行两倍，主要特征是：新连接和新交互。新连接是指该芯片集成Wi-Fi、BT双模、Zigbee、Thread等多模无线协议，是业界第一款单天线四模无线协议高集成度的芯片；新交互是指该芯片除了集成多模无线协议外，还集成了音频codec、DSP等AI语音处理相关硬件以及支持彩屏显示，可以实现麦克风矩阵远场语音交互。

　　据刘占领副总裁分享，新推出的BL606P将具备以下产品特性：

　　·多模态连接——单天线集成Wi-Fi/BT/Thread/Zigbee等无线协议，以及有线以太网协议；

　　·AI语音处理——集成320MHz RISC-V MCU和640MHz DSP，以及大容量memory；

　　·远场语音交互——集成多通道高精度音频ADC和DAC，支持多路语音麦克风阵列；

　　·屏幕显示——支持4～7寸高速SPI屏。

　　该芯片的发布，也将会于前代产品组成产品套装，方便开发者进行设计的迁移，加速产品开发。BL606P芯片采用双RISC-V核架构，加上已经量产的基于RISC-V核的BL602和BL702芯片，用户可以基于同一套RISC-V开发环境和工具，方便的进行IoT连接和AI边缘产品品类的切换与组合。

　　关于博流智能科技

　　博流智能科技（南京）有限公司是一家致力于提供智慧家居从端到边缘整体解决方案的芯片设计公司，产品主要分为IoT多模连接和AI智能音视频两大类。其中，IoT多模连接主要包括WiFi+BLE 5.0 Combo、BLE 5.0+Zigbee、以及WiFi+BLE+Zigbee三合一SoC芯片，智能音视频产品是集成WiFi/BT/Zigbee连接技术、NPU技术及AI侦测技术于一体的SoC单芯片方案。博流智能的WiFi产品具有低功耗、联网快、穿墙能力强等特点，随着红杉、华登、元禾等资本的加持，博流智能将加速新一代WiFi 6技术的布局，为客户提供更加丰富的AIoT产品。