12月17日消息，全球芯片代工厂龙头企业台积电宣布，将针对高性能运算产品推出量身定做的N4X制程工艺，台积电称该工艺是5nm家族里拥有最高性能表现及最大频率的一项制程工艺，预计将于2023年上半年进入试产阶段。

台积电表示，与现有的5nm制程工艺相比，新一代N4X工艺在性能方面将提升15％，与N4P制程工艺相比，在1．2伏的工作环境下，N4X性能提升4％。

N4X制程工艺将是台积电第一次以高性能运算产品为主而研发的制程工艺技术，台积电通过借助此前5nm量产的经验，进一步在制程技术上获得突破，从而设计了专门为高性能运算产品N4X制程工艺，目前，N4X的主要功能包括，专门为高性能运算产品设计的支持高驱动电流及最大频率的元件设计及结构；优化针对高性能运算产品设计的后端金属结构；在极限性能负载下仍能支持高功率运输的超高密度的金属电容。

台积电业务发展部高级副总裁 Kevin Zhang 博士表示：高性能运算产品如今已成为台积电增长速度最快的一项业务，随着高性能运算产品领域的不断发展，台积电的N4X制程工艺技术应运而生，从而满足该产品在性能方面的强烈要求，并通过结合3DFabric先进封装技术，可以为客户提供最好的高性能运算产品设计平台。

不过，目前尚未清楚是否已经有客户预定台积电N4X制程工艺的产能。

在12月16日，彭博社和Dig Times整理了台积电的前十大客户营收贡献占比。其中，苹果依旧是台积电的一大客户，占了台积电营收份额的25．93％，联发科占比5．8％、AMD占比4．39％、高通占比3．9％、博通占比3．77％、NVIDIA占比2．83％。

截至目前，台积电仍是全球最大的芯片代工企业，总市值高达6043亿美元，市场占有率达到了53．1％，占了芯片代工市场一半的份额。在12 月 10 日，台积电公布了其2021年11月份的营收报告。报告显示，其11月总营收约为新台币1482亿元（人民币约340亿元），环比增加10．2％，同比增加18．7％。该月总营收为历年同期新高，在芯片代工领域，台积电依旧表现优异。