新浪科技讯 12月16日下午消息，由新浪财经客户端、新浪科技联合主办的“2021科技风云榜”今日开幕。芯驰科技副总裁陈蜀杰在“车轮新世界”圆桌论坛环节表示，未来汽车芯片厂商将更注重生态整合和合作的能力。

　　陈蜀杰指出，从外部环境的机遇角度来看，缺芯的情况可能会持续到明年下半年。

　　她还谈到，芯驰已经感受到车厂开始以更开放的心态去选择国家自主创新的芯片产品，一方面是为保证供应链的弹性，另一方面是本土企业针对车企智能化的多种需求响应更及时和灵活。

　　随着进入行业的企业越来越多，芯片行业如何更好的发展，取决于企业是否能做到两点。

　　第一，能否坚持高标准，车规标准的要求比一般的芯片要高很多。芯驰在成立后的第二年就拿到了德国莱茵TÜV ISO 26262功能安全管理证书，认证等级达到ASIL D，意味着建立了起车规级的产品开发流程体系。“中国的芯片厂商追求的不应该是做低端替代，而是达到国际标准的芯片产品。只有抱有这样的信心和全身心投入的信念，这个产业才能持续壮大起来。”

　　第二，端到端的整合能力。未来汽车芯片企业绝不仅仅是生产一个零部件或者是一个高性能的计算单元，而是拥有整合软件、硬件、生态合作伙伴的能力，最终交付的将是一个解决方案。

　　“未来车厂真正想要的是什么？不仅是符合车规标准的芯片，更是连接生态、软硬件，给用户一个特别好的终端体验。”陈蜀杰说道。

　　陈蜀杰强调，未来汽车芯片厂商需有生态整合和合作能力。“我相信中国人的聪明和勤奋，以及国家的政策支持和资本的助力，加上中国创业企业的努力和拼搏，相信未来是可期的。”

　　今年是新浪“科技风云榜”的第九年，欢迎持续关注。与中国经济国际交流中心副理事长、商务部原副部长魏建国；中国移动原董事长、全球移动通信协会（GSMA）高级顾问王建宙；中银国际研究有限公司董事长、中国宏观经济学会副会长曹远征；洪泰基金创始合伙人、董事长盛希泰；愉悦资本创始及执行合伙人刘二海等嘉宾一起复盘变革，展望新生。