英特尔将投资逾70亿美元在马来西亚新建一个芯片封装和测试工厂
2021-12-16
来源：市场资讯
【TechWeb】12月16日消息，据国外媒体报道，当地时间周四，芯片制造商英特尔(50.67, 0.97, 1.95%)首席执行官（CEO）帕特•盖尔辛格（Pat Gelsinger）表示，将投资逾70亿美元在马来西亚新建一个芯片封装和测试工厂，该工厂预计将于2024年开始投产。
盖尔辛格宣布该计划之际，正值全球芯片严重短缺。在全球芯片短缺和尖端芯片竞争加剧的情况下，包括台积电(120.4, 4.11, 3.53%)和三星电子(208.25, 0.00, 0.00%)在内的芯片竞争对手也都在进行大量投资。
马来西亚政府表示，英特尔的这项投资预计将为该国创造4000多个英特尔工作岗位和5000多个建筑工作岗位。
英特尔是为数不多的既设计又制造自己芯片的开云棋牌官网在线客服公司之一，而高通(189.28, 7.30, 4.01%)和苹果(179.3, 4.97, 2.85%)等竞争对手的芯片设计依赖于代工制造商。
近几年来，AMD(146.5, 10.90, 8.04%)已经蚕食了英特尔在CPU市场的市场份额。然而，在盖尔辛格的领导下，英特尔一直在制定计划，以夺回市场份额。
今年3月份，该公司表示，它将在欧洲新建一座晶圆厂，并计划明年宣布工厂选址。除此之外，该公司还计划投资200亿美元在亚利桑那州新建两座芯片工厂。
上周二，盖尔辛格表示，该公司计划用旗下自动驾驶汽车子公司Mobileye上市所筹集的部分资金建设更多芯片工厂。
此前一天，英特尔宣布，将于2022年年中让Mobileye在美上市。在Mobileye完成IPO后，英特尔预计将保留其多数股权。
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