昨天，OPPO发布了旗下首款自研芯片“马里亚纳 MariSilicon X”，这是一款影像专用的NPU芯片，也就是影像AI芯片。

而在OPPO之前，VIVO也发布了一款自研芯片V1，是一款影像ISP芯片，而小米在澎湃S1之后，也发布了一款澎湃C1，也是一款影像ISP芯片。

这意味着国产四大手机厂商，华为、小米、OPPO、VIVO都有了自己的自研芯片了。

当然这4大厂商造芯有不同，也有相同之处。华为是Soc，而小米最开始用力过猛搞了一颗澎湃S1这样的Soc后，这样的大芯片就没有了下文。

而现在小米、OV这三大手机巨头们，在造芯的路上，都不约而同的先从ISP、NPU这样的小芯片开始。

那么问题就来了，为何这三大厂商，不再像华为一样，先造Soc这样的大芯片，而是选择了ISP、NPU这样的小芯片？

一方面是Soc这样的大芯片太难了。我们知道SoC是集成CPU、GPU、ISP、DSP、NPU、基带芯片这样的一颗复杂的芯片。对于OV、小米们而言，确实比较难，不管是技术，还是人才要求、资金要求都比较高，所以大家先从容易的开始，积累经验，以后再做Soc。

第二是避免现在就和高通、联发科等直接PK，还不到时机。目前国产手机厂商们，都是使用高通、联发科的芯片，一旦自己造芯，要放弃高通、联发科的芯片，那么这些厂商就没有退路了，感觉现在时机还没到，因为大家的水平还不够。

第三是从小芯片做起，利用自己的小芯片，把某项优势先发挥出来，让手机先有卖点，而这几年手机上最火的就是拍照，所以小米、OV们都是先从拍照芯片开始。

当然，这三大厂商的目标肯定不是只搞ISP、NPU这样的小芯片，接下来会有更多的小芯片出现，比如小米不是已经曝光了电源控制芯片了么。

而推出各种各样的小芯片之后，这些最终会殊途同归，向Soc进军，像苹果、华为、三星样，拥有自己的Soc，只是路要一步一步走，别一下子用力过猛。