国产自研芯片最近捷报频传，12月8日上午，OPPO官方微博发文正式官宣造芯项目。

据奇偶派（jioupai）了解，日前，OPPO中国区总裁刘波公开表示，OPPO不排除自研芯片，当需要的时候可能就要去做。此前有媒体报道称，OPPO自研芯片项目一直在推进，目前团队已经超过2000人。

据悉，OPPO“造芯”的首款产品是6nm芯片，由台积电操刀。将于2022年搭载在OPPO新一代手机上亮相。

针对OPPO的造芯项目，有网友发博称，OPPO第一颗自研芯片是低功耗的NPU，也带有影像方面的功能。商用手机不会等很久，而且后面很多欧加系新机都会用。

除OPPO自研芯片外，其余三家知名度较高的国产手机也都推出了自研芯片。

9月6日下午，vivo自主研发的首款专业影像芯片vivoV1正式亮相。9月9日，搭载V1芯片的vivoX70系列也正式发布。

在主芯片ISP强大成像能力的基础上，叠加专业影像芯片V1内计算成像算法，在高速处理同等计算量任务时，相比软件实现的方式，V1的专用算法使硬件电路功耗降低50％。

3月30日，小米春季新品发布会第2场上，小米推出新款自研手机芯片澎湃C1，搭载在小米首款折叠屏手机中。澎湃C1是小米推出的自研手机芯片，拥有双滤波器配置，可以实现高低频信号并行处理，信号处理效率提升100％。

2010年初，华为成功推出了自己的首款基带处理器TD–LTE，这款基带处理器以珠穆朗玛峰西北一座鲜为人知的雪山“巴龙”为名。

2014年，华为将手机处理和自研的巴龙720基带集成到一个芯片上，并率先在荣耀6手机上搭载，这款芯片被命名为麒麟920。

此后的华为，先后推出了麒麟960、970、980一直到现在的集成巴龙5000的麒麟9905G芯片。

国内一线大厂对于芯片的布局已久，绝非临时起意。事实上，如今智能手机市场的蓝海期早已结束，自研这条路需要更多耐心与精力。