今日（12月8日），OPPO正式官宣其自研芯片计划，表示首款自研芯片将在于12月14－15日举办的OPPO未来科技大会2021上发布。

OPPO内部人士透露，这款芯片基于6nm先进制程EUV工艺制造，在今年6月已完成流片，由台积电负责代工。据不完全统计，目前国内能设计并量产商用6nm芯片的厂商为华为海思、联发科和阿里巴巴。

2020年，OPPO在公司内部的一封《对打造核心技术的一些思考》文章中首次公开了关于自研芯片的“马里亚纳计划”。而后，该计划在大众视野中非常低调。虽然偶有OPPO造芯的传闻，但都没有得到官方的正式回应。

今年，同行VIVO发布了自研芯片“V1”，这是一款ISP芯片（图像信号处理器）。业内人士分析，这款芯片额能够加强图像处理能力，以实现更大夜景、变焦、运动防抖、视频等等功能。而OPPO此次即将发布的芯片，由消息称或定位于独立NPU（神经网络处理器）。所谓NPU是指，采用“数据驱动并行计算”的架构，特别擅长处理视频、图像类的海量多媒体数据。

从专利上观察OPPO在芯片领域的整体技术储备可以发现，根据智慧芽数据显示，OPPO及其关联公司在全球126个国家／地区中，共有1700余件与“芯片”相关的专利申请。上述专利申请量反映了OPPO在适用于芯片领域的技术的整体情况。

进一步分析该公司的芯片专利储备可以发现，从专利状态和专利类型上看，OPPO当前共有620余件有效专利，420余件发明专利。另外从专利所涉及的细分技术领域上看，OPPO在芯片领域的专利布局，主要集中在移动终端、电路板、指纹芯片、显示屏、摄像头等。