随着5G时代的到来，许多产业都发生了改变，新的产业也在崛起，首先就是智能电动汽车产业，这无疑已成为了一个大趋势的发展方向。就在昨天，百度旗下的电动车就宣布了将搭载全球首5nm汽车芯片，也就是高通SA8295P芯片，并宣布其智能座舱系统将由百度和高通技术公司共同打造，未来将搭载集度与百度共同开发座舱系统和软件解决方案。

相信不少人对高通和百度在汽车上合作感到有些诧异，毕竟高通在智能手机方面的表现深入人心。实际上高通近年来在汽车领域不断发力，已经有超过25家汽车厂商采用了骁龙汽车数字座舱平台，甚至在不久前，宝马也宣布和高通进行合作，不但会使用下一代ADAS和自动驾驶平台，而且会采用高通全方位ADAS/AD功能，在高端汽车领域也受到了认可。不难发现高通已经在汽车领域形成一定的优势，成为了各大车企的“香饽饽”。

据悉，高通8295芯片是高通第4代骁龙汽车数字座舱平台，采用5nm制程。其CPU采用与骁龙888同一世代的第6代Kryo CPU，GPU的3D渲染性能相比8155芯片有3倍的性能提升，其AI算力达到30TOPS，综合能力处于当之无愧的领先地位。而在核心汽车芯片领域外，高通在汽车领域中，还进一步研发了数字座舱、车载网联、车对云等技术，打造了完善的技术链，让它得以在5G时代激烈的新能源汽车份额争夺中获得优势。

高通目前正在多元化发展，拥有着智能手机、射频前端、汽车、物联网四大关键业务领域，而这些领域并不是互相独立的，而是凭借着成熟技术的互相影响。其中，高通在2021年高通射频前端单元累计出货量达80亿个，技术方面是首屈一指的。而在射频前端技术基础上，高通在车载网联、车对云等技术就有了优势，可以为汽车提供良好的网络连接效果。

值得注意的是，汽车虽然相对特殊，但也是离不开物联网的，而且会成为物联网的关键组成部分。而在物联网边缘网络服务上，高通充分利用公司在固定无线接入（FWA）、Wi-Fi接入点演进和5G RAN基础设施的领先优势，打造了统一、快速的连接体系，此前就曾宣布将与开发商L&L Holding Company合作推出时代广场智慧体验项目（STSX）。在这样的情况下，搭载高通汽车芯的产品会受到物联网的影响，带来更好的体验，成为更多用户的选择，让高通在汽车领域被更多车企所选择，在激烈的竞争中牢牢把握住上游位置。

总的来说，高通和百度即将推出的全球首5nm汽车芯片的确亮眼，但也只是高通在汽车产业优势的冰山一角，他们对于汽车产业有着相当全面的布局。同时，得益于高通在物联网、智能手机、射频前端等领域的技术优势，进一步促进了高通在汽车领域的发展，高通看起来的确有望成为5G时代汽车产业的上游企业，前景相当可观，未来的发展值得关注。