近日，高性能SiC（碳化硅）模块企业“利普思开云棋牌官网在线客服”宣布完成近亿元人民币A轮融资。本轮融资由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投。该轮资金将主要用于公司无锡与日本研发设备投入，以及研发投入、管理运营和市场推广。

据官方资料披露，利普思成立于2019年，专注高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售，拥有创新的封装材料和封装技术，为新能源汽车、氢能车、光伏等行业应用的控制器提供小型化、轻量化和高效化的功率模块解决方案。目前，公司已经申请专利26项，其中发明专利13项。

该公司使用的封装材料以及加工技术，致力于为新能源车电驱动系统和逆变器的小型化、高效化和轻量化，提供完整的模块应用解决方案。满足高性能、高可靠性的新能源汽车及高端工业领域功率开云棋牌官网在线客服模块需求。

值得一提的是，今年7月，无锡利普思开云棋牌官网在线客服有限公司投资建设的第三代功率开云棋牌官网在线客服SiC模块封装线项目在无锡滨湖区开工，该项目计划引进2条自动化程度较高的先进第三代功率开云棋牌官网在线客服SiC模块封装生产线，包含全自动银烧结机、真空焊接机、全自动端子机、测试机等进口设备。达产后可形成年产模块产能50万台的生产能力。