10 月 20 日消息，高通将发布代号为 SM8450 的骁龙898 芯片，而联发科将发布高端芯片天玑 2000，目前样片参数已经被曝光了。骁龙 898 和天玑 2000 芯片将采用三星或者台积电 4nm 工艺技术。

　　因全球电子芯片出现短缺，手机芯片的平均交货周期已经达到了19周（业界一般认为，只要交货周期超过16周，就意味着供应链处于非常紧绷的状态），对于行业来说固然是个不小的挑战，但各大芯片制造商对于研发更高端的产品不会就此停下。就目前来说，基本可以确定下一代高通骁龙旗舰处理器将于今年在年底发布，暂定名为骁龙898芯片。与此同时，联发科在今年备受好评的天玑系列也有了新动作，定位旗舰系列的天玑2000已经研发成功，并且据业内人士称正处于准备量产的阶段。

　　据微博博主 @数码闲聊站 称，骁龙 898 和天玑 2000 目前样片参数如下：

　　三星 4nm，1*3.0GHz X2 超大核 + 3*2.5GHz 大核 + 4*1.79GHz 小核，Adreno 730 GPU

　　台积电 4nm，1*3.0GHz X2 超大核 + 3*2.85GHz 大核 + 4*1.8GHz 小核，Mali-G710 MC10 GPU

　　骁龙 898 芯片采用三星 4nm 工艺制程，拥有双 Part 3400 新架构，配备 Adreno 730 GPU。此外，骁龙 898 芯片共有八个核心，列表显示的基频为 1.79GHz，量产提频，在提升性能的同时，其功耗也会非常大。

　　了解到，结合此前爆料信息，骁龙 898 芯片的台积电代工版本最快可能在明年第二季度上市，目前已经多家手机厂商的新旗舰手机预定搭载骁龙 898 芯片。

　　那么哪家厂商能够首发天玑2000呢？就目前来说，明年包括OPPO、vivo、小米、荣耀等厂商都将会采用高通、联发科双旗舰双平台策略，天玑2000的首发大概率会从这几个厂商中产生。我个人来说是比较看好OPPO，首发的可能性比较大，毕竟此前OPPO与联发科也已经合作了很多次，像天玑1000+、天玑1200等芯片在经过OPPO的调教后都与自家的产品产生了“1+1>2”的效果。

　　今年 7 月份，联发科官方表示将如期于今年底推出首颗 5G 旗舰级芯片，采用 ARM 最新的旗舰核心与业界最佳的台积电 4nm 制程，可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能，并整合先进 AI、多媒体 IP 及独家天玑 5G 开放架构以提供差异化。他们相信这款旗舰级芯片优于目前市面上的所有产品。

　　台积电的4nm是在其成熟的5nm制程上改进而来，稳定性相当高。三星近几年的表现就没这么稳定，有些时候表现不如预期。据该博主爆料，三星4nm的高通898，功耗可能不会和骁龙888有太大区别。

　　CPU频率方面，骁龙898和天玑2000都采用了1个超大核+3大核+4小核的架构，超大核和小核的频率基本一致。天玑2000 2.85GHz的大核，要比骁龙898 2.5GHz的大核高上一些，但总体不会拉开太大差距。

　　高通芯片相比联发科，一大优势便是ISP（图像信号处理器），它主要被用于手机成像上。此前，诸多国产安卓旗舰机，用的都是高通的芯片，成像调教都是在高通ISP之上进行调教。它们将现有的软件算法用到骁龙898上更简单，而它们对天玑2000 ISP的适配如何，就要打个大大的问号了。

　　进入9月，搭载了骁龙888+的机型开始变得密集，这也更多的同学把目光转向价格有些松动的上半年的骁龙888机型--毕竟，搭载苹果A15芯片的“十三香”还没出来、联发科乃至三星都缺乏了能够硬抗高通骁龙8系的旗舰芯片，既然咬咬牙就能拿下骁龙888手机，何乐不为呢？

　　当然，骁龙888的性能方面确实足够强大！但围绕它，也并不是没有别的声音--比如，人们戏称它是一颗“火龙”了解一下？人们如此评价这颗芯片，是因为高通在这颗处理器身上没有做好功耗与性能之间的平衡，加上部分厂家优化不到位，于是“火龙”的戏称就出来了。巨大的发热量，不仅劝退部分用户、也劝退了部分厂家，甚至就连采用了降频策略都没有改善之后，对于下一代芯片的渴求就变得愈发迫切了。

　　华为海思麒麟暂时消亡之后，高通骁龙一家独大。各家安卓厂商只能用高通的旗舰芯片，这就使得它们无法掌控手机SoC的表现。为了不受制于人，OPPO、vivo纷纷把自研芯片，ISP芯片是相对好做的，又能稳定手机成像质量，各家多从此做起。