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界读丨联发科表示未来将采用台积电3nm芯片工艺,华为或能使用

2021-11-13
来源:我是无线端
关键词: 联发科 台积电 3nm 华为

我们都知道,近些年来,由于国外势力的打击与技术压迫,使得我国自主芯片研制之路坎坷崎岖。也使得我国一些通讯、手机科技技术企业遭受了不公平待遇,甚至一度跌落至谷底。而华为就是最典型的例子。

自华为宣布发布麒麟芯片之后,由于国外势力的干预,使得一直为华为提供芯片供给的世界芯片代工厂巨头台积电,不得不停止了与华为的合作。而这也一度导致了华为麒麟芯片的停产。麒麟芯片作为华为国产自研芯片,其性能均达到了世界领先水平。从此,高通、三星电子多出了一个十分有力的竞争对手。

但由于国外势力的干预,华为的麒麟芯片一度断产。这也直接宣告了高通、三星电子可以稳坐钓鱼台。由于麒麟芯片无法大规模生产,国内手机厂商包括华为,也开始将目光重新放在了高通等芯片公司身上来。而在这时,一个著有高性价比之称的台湾芯片公司——联发科以其高质量的高端芯片和中端价格吸引了众国产手机厂商的注意,众厂商纷纷抛出橄榄枝,与联发科进行合作。

至此,联发科在世界芯片市场中异军突起,在2020年,联发科占有了全球31%市场份额,以3.53亿的年出货量一度超越高通公司,成为全球芯片供应龙头。可以说,目前联发科发展势头是热火朝天,而现在联发科也是成为了华为等企业目前首选的芯片供给合作伙伴。

而联发科目前也与台积电公司联系较为密切,据了解,联发科已经采取了台积电的5nm、4nm制程技术,在未来,联发科也会采用台积电的3nm制程技术。此消息的出现,也间接得表明了华为等企业或许也可以运用3nm的尖端芯片技术,假若未来联发科与台积电达成协议,那么国内众手机厂商也均可以在联发科公司购买到尖端的3nm芯片技术。

目前我们可得知,联发科推出的天玑2000应用了台积电的4nm制程技术,并且在于高通推出的新品芯片骁龙898作比较的时候,在性能上基本持平,甚至在功耗节能方面上,天玑2000甚至优于骁龙898。可以说,联发科目前在世界芯片领域内,已经是一大巨头的存在了。但遗憾的是,目前华为还不能使用联发科的5G射频芯片。

尽管华为目前拥有高通为其所提供的4G骁龙898芯片,但5G时代的来临,也宣告着4G在未来终究会被市场慢慢淘汰。但目前,我国5G放射芯片技术仍旧属于“卡脖子”的阶段。但在国家的支持下,我国已经逐步攻克了光刻机技术,同时,我国国产芯片厂商们也在努力突破5G放射芯片技术的阻碍。相信在不久后的未来,我们一定可以解决“卡脖子”问题,打赢这场科技战斗。




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