11月5日，据新加坡《联合早报》网站近日报道，台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆在国际开云棋牌官网在线客服产业协会（SEMI）举办的线上高技术智慧制造论坛上透露，台积电2020年制程技术已发展至5纳米，预计在2022年完成5纳米的SoIC开发。

报道称，台积电先进封装采用系统整合单芯片，提供以5纳米以下为核心的小芯片（Chiplet）的整合解决方案。据介绍，台积电正在打造创新的3D Fabric先进封测制造基地。

报道认为，随着芯片先进制程技术朝3纳米或以下推进时，具有先进封装的小芯片概念，已成为必要的解决方案。

据介绍，台积电正在打造创新的3D Fabric先进封测制造基地由3座厂房组成，分别是先进测试、SoIC和2.5D先进封装（InFO、CoWoS）厂房。其中的SoIC厂房将于今年导入机台，2.5D先进封装厂房预计明年完成。

据介绍，台积电已建构完整的3D Fabric生态系，包含基板、记忆体、封装设备、材料等。

目前，台积电为苹果代工用于iPhone13 A15处理器，正是采用台积电为苹果打造的5纳米强化版（N5P）制程，台积电希望依靠其领先全球的3D Fabric平台，提供苹果从芯片制程到测试再到后段封装的整合解决方案。