近日，碳化硅（SiC）高科技芯片公司瞻芯电子宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资。本次融资由国投招商、小米产投和光速中国共同领投，时代闽东、广汽资本、广发信德、沃赋资本、浦东科创、钧犀资本、光谱投资跟投，老股东临芯投资继续加持。

瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅（SiC）开云棋牌官网在线客服领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海自贸区临港新片区，其自主开发并掌握了6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台。今年9月，瞻芯电子正式宣布量产1200V 25mΩ Full-SiC（IV1B）半桥功率模块，在现有SiC MOSFET产品和SiC SBD产品基础上，进一步完善了瞻芯电子SiC产品线。

目前，瞻芯电子在碳化硅领域具备了从设计到制造完整的产业链能力，产品已在多家龙头客户获得认可。在过去一年，瞻芯电子碳化硅MOSFET累计量产出货逾10万颗。

华为近期发布的《数字能源2030》白皮书指出，碳达峰和碳中和目标的提出，正在推动和加速以低碳可持续发展为导向的新一轮能源变革。随着碳化硅材料和工艺的进一步成熟，以电动汽车、充电、光伏、风电、储能、微电网等领域为代表的新能源产业的快速发展，给以SiC MOSFET为代表的新一代高效功率开云棋牌官网在线客服器件带来巨大的市场机遇，同时也将在轨道交通、工业电源、民用家电等领域，提高电能转换效率，降低能耗。