5G作为通用技术平台，将帮助千行百业产生变革， 也将移动生态扩展到了全新的领域。那么，5G和AI技术将如何与物联网结合，以及高通作为全球领先的无线科技创新者，如何提升5G在各个垂直领域的应用，赋能万物智能互联，接下来我会与各位做进一步分享。

首先，我们委托IHS Markit独立研究机构进行的调研报告结果显示：预计在2035年，5G为产业创造的经济价值能够达到13.1万亿美元之多。其中比较重要的领域是智能制造，前面几位嘉宾都有谈到。我们认为智能制造以及由此衍生出的工业4.0概念，到2035年将创造出的经济产出最高可达到4.8万亿美元，占总价值的四分之一。

此外，还包括智慧城市、智慧医疗等。在这个活动上，高通刚刚参加了与无锡市卫健委、无锡市急救中心、无锡移动一起合作的5G+智慧急救合作签约仪式，四方将继续推进“5G+智慧急救”项目联合发布的5G智能医疗，就是联网医疗。

在物联网领域，高通已经在全球多个细分市场拥有超过13，000家客户，并在八大领域里对物联网进行了产业深耕，其中与我们密切相关的数字化物流和零售、工业自动化和机器人、可持续发展的城市和基础设施，都实现了不小的进步，而这些发展的背后都离不开高通公司提供的技术支持。

我们对物联网、AI和5G三大方面进行分解，“安全”是其中最重要的基石，无论对于运行中产生的数据，还是传输和存储的数据，安全永远是整个产业的基石。此外还有“计算”和“连接”。计算使整个系统更智能，也就是我们所说的“smart”；“连接”能够催生万物互联。物联网之所以被称为物联网，首先是因为它把万物连接在一起，不管是之前的Wi-Fi、蓝牙、以太网，甚至包括现在开始讨论的6G，都能够实现万物互联。所以基于安全、计算和连接构建的三角形，是整个物联网世界稳定发展的基础。

如果我们把整个技术大致按照物理位置来划分的话，可以分为云端、边缘侧和终端侧。我们可以把一些非常消耗资源的大数据分析放在云端进行；边缘端可以处理一些对时延敏感的数据；终端侧相当于是整个物联网世界的“毛细血管”，所有的感知设备、推理设备等等都是在终端侧实现。

终端侧的基础还是刚刚讲到的连接、计算和安全三方面，都需要进行基于安全的连接和基于安全的计算。相信各位在产业中也观察到，终端设备的产品变得越来越小，功能变得越来越强，它的连接、计算相比之前都有长足的进步和飞速的发展。对于这样一个越来越小、越来越便携的设备来说，它最大的挑战是什么？最大的挑战其实是功耗。

随着功能更加强大，消耗的能量也会越来越多，热量也会相应提升，那么怎样才能在终端侧提供最佳的表现？对于高通而言，我们认为异构计算是终端侧智能的关键所在。我们可以灵活调用强大的CPU、GPU和专用计算单元，这样能够更好地提升计算性能；同时，还可以针对不同的计算方式和算法来调用不同的计算单元，这样比起单纯的固化某类计算单元，能够很好地提升使用效率，解决终端侧功耗和散热的问题。

在高通的物联网业务方面，我们和骁龙移动平台一样，提供了从入门级到中端、高端和旗舰级的完整产品布局。我们从骁龙2系、4系、6系到8系都提供支持，部分产品还提供5G支持。对于物联网领域的特殊应用，我们发现它和高通在消费领域面对的需求有很大不同。针对物联网领域的需求，高通提供了物联网产业真正需要的东西，那就是更长的软硬件维护与支持周期。手机用户可能2年就会更换新的设备，旗舰级移动平台每年都在迭代；但是对于物联网产品来说，可能需要3年、5年、8年等更长的生命周期，这不仅仅是硬件的购买，还需要更多的软件支持，而这些高通都能通过深厚的技术专长积累来提供充分支持。

我们前面讲的SoC相关的内容比较多，那么对于连接来说，我们也是提供了专门面向物联网领域打造的连接解决方案。

高通前段时间刚刚推出的高通315 5G物联网调制解调器，它是一款完全融合了高通通信技术的集大成之产品。大家可以看到，这款产品从5G开始一直向下兼容4G和3G网络，支持Sub-6GHz频段，不支持毫米波，几乎可以覆盖任何频段、任何地区，致力于支持聪明的开发者能够立足国内、走向全球。

所以综合来看，连接与计算是对物联网至关重要的两大方面，高通针对这两点都推出了相应的产品组合，从高通315 5G物联网调制解调器这样专门针对连接推出的产品，到高通QCS8250这样除了连接能力还有更强的计算能力的产品。所以其实高通推出了多款领先的5G+AI联网解决方案，从入门级到旗舰级，助力全球5G物联网生态加速扩展。

因为今天是中国移动物联网开发者大会，所以最后我想和大家说的是，高通提供的并不只是一个单独的芯片或者单独的软件，我们的自我定位是一个产业的赋能者，所以我们也希望广大的合作伙伴和开发者能够加入我们。除了提供硬件、开发工具、整合设计这样的技术之外，我们也在构建开发者社区、构建生态圈，我们非常希望各位能够与我们一起，利用高通的平台和技术，为物联网产业的发展做出贡献。