据业界人士指出联发科的新款高端芯片天玑2000的性能更强,高通的骁龙898性能偏弱甚至可能在功耗方面控制也不太理想,由此联发科有望在高端手机芯片市场突围。

骁龙898和天玑2000这次都采用了相同的核心架构,均是单核X2+三核A78+四核A55架构,两者的差异在于工艺制程。

骁龙898由三星以4nm工艺制造,天玑2000则由台积电以4nm工艺制造,虽然都是4nm,不过普遍认为台积电的4nm工艺要领先于三星,因此天玑2000的三核A78主频达到2．85GHz,骁龙898的三核A78主频则只有2．5GHz,由此导致天玑2000的性能将比骁龙898更强。

高通今年初的骁龙888芯片由三星以5nm工艺生产,但是在功耗方面不太理想,业界预期骁龙898或许也因此而出现功耗问题。

在全球手机芯片市场,2020年联发科以27%的市场份额超越高通的25%,这是联发科首次在年度出货量超越高通,不过高通在高端手机芯片市场依然取得优势。

中国手机企业的旗舰手机普遍采用高通的高端芯片,联发科今年初的高端芯片天玑1200只是被国产手机用于2000元左右的手机,这是高通唯一值得安慰的成绩。

不过由于高通的骁龙888存在功耗问题,国产手机采用骁龙888的手机一直都被消费者吐槽,凸显出消费者对高通的不满,只是考虑到高通的品牌号召力以及骁龙888的性能优势,消费者还是无奈接受。

这次联发科的天玑2000和高通的骁龙898在核心架构上一样,但是却在性能和功耗方面占据优势,中国手机企业或许会在旗舰手机上同时采用这两款芯片,将为联发科在高端手机市场突围提供机会,从而彻底碾压高通。

联发科起家于中国的山寨手机,奋战了16年时间,起起落落,到了如今终于有了机会完全超越高通,这也体现出高通在芯片技术上有点不思进取,或许如今的挫败会让高通反思自己的不足吧。